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IKCM30F60HAXKMA1

Package:24-PowerDIP 模塊(1.028",26.10mm);包裝:管件 類(lèi)別:分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 功率驅(qū)動(dòng)器模塊 描述:IFPS MODULES 24MDIP

InfineonInfineon Technologies AG

英飛凌英飛凌科技股份公司

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    IKCM30F60HAXKMA1

  • 制造商:

    Infineon Technologies

  • 類(lèi)別:

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動(dòng)器模塊

  • 系列:

    CIPOS?

  • 包裝:

    管件

  • 類(lèi)型:

    IGBT

  • 配置:

    3 相

  • 電壓 - 隔離:

    2000Vrms

  • 安裝類(lèi)型:

    通孔

  • 封裝/外殼:

    24-PowerDIP 模塊(1.028",26.10mm)

  • 描述:

    IFPS MODULES 24MDIP

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫(kù)存備注價(jià)格
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更多IKCM30F60HAXKMA1供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-1-31 10:18:00