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IKCM30F60GA分立半導體產(chǎn)品的功率驅(qū)動器模塊規(guī)格書PDF中文資料

IKCM30F60GA
廠商型號

IKCM30F60GA

參數(shù)屬性

IKCM30F60GA 封裝/外殼為24-PowerDIP 模塊(1.028",26.10mm);包裝為卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶;類別為分立半導體產(chǎn)品的功率驅(qū)動器模塊;產(chǎn)品描述:IFPS MODULE 600V 30A 24PWRDIP

功能描述

Control Integrated POwer System
IFPS MODULE 600V 30A 24PWRDIP

封裝外殼

24-PowerDIP 模塊(1.028",26.10mm)

文件大小

1.15423 Mbytes

頁面數(shù)量

16

生產(chǎn)廠商 Infineon Technologies AG
企業(yè)簡稱

INFINEON英飛凌

中文名稱

英飛凌科技股份公司官網(wǎng)

原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

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更新時間

2025-5-30 23:00:00

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IKCM30F60GA規(guī)格書詳情

IKCM30F60GA屬于分立半導體產(chǎn)品的功率驅(qū)動器模塊。由英飛凌科技股份公司制造生產(chǎn)的IKCM30F60GA功率驅(qū)動器模塊功率驅(qū)動器模塊為電源組件(通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防護。功率半導體或裸片將焊接或燒結(jié)在基材上,后者可承載功率半導體并在需要時提供電和熱觸點以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度,并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。

產(chǎn)品屬性

更多
  • 產(chǎn)品編號:

    IKCM30F60GAXKMA1

  • 制造商:

    Infineon Technologies

  • 類別:

    分立半導體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動器模塊

  • 系列:

    CIPOS?

  • 包裝:

    卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 類型:

    IGBT

  • 配置:

    3 相

  • 電壓 - 隔離:

    2000Vrms

  • 安裝類型:

    通孔

  • 封裝/外殼:

    24-PowerDIP 模塊(1.028",26.10mm)

  • 描述:

    IFPS MODULE 600V 30A 24PWRDIP

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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