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IDT71V3559SA80BQ集成電路（IC）的存儲(chǔ)器規(guī)格書(shū)PDF中文資料

IDT71V3559SA80BQ
廠商型號(hào)

IDT71V3559SA80BQ
參數(shù)屬性

IDT71V3559SA80BQ 封裝/外殼為165-TBGA；包裝為托盤(pán)；類(lèi)別為集成電路（IC）的存儲(chǔ)器；產(chǎn)品描述：IC SRAM 4.5MBIT PAR 165CABGA
功能描述

128K x 36, 256K x 18, 3.3V Synchronous ZBT SRAMs 3.3V I/O, Burst Counter, Flow-Through Outputs
文件大小

996.97 Kbytes
頁(yè)面數(shù)量

28 頁(yè)
生產(chǎn)廠商 Integrated Device Technology, Inc.
企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)

IDT

中文名稱(chēng)

Integrated Device Technology, Inc.官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-1-2 17:37:00

IDT71V3559SA80BQ規(guī)格書(shū)詳情

Description

The IDT71V3557/59 are 3.3V high-speed 4,718,592-bit (4.5 Mega-bit) synchronous SRAMs organized as 128K x 36/256K x 18. They are designed to eliminate dead bus cycles when turning the bus around between reads and writes, or writes and reads. Thus they have been given the name ZBTTM, or Zero Bus Turnaround.

Features

◆ 128K x 36, 256K x 18 memory configurations

◆ Supports high performance system speed - 100 MHz (7.5 ns Clock-to-Data Access)

◆ ZBTTM Feature - No dead cycles between write and read cycles

◆ Internally synchronized output buffer enable eliminates the need to control OE

◆ Single R/W (READ/WRITE) control pin

◆ 4-word burst capability (Interleaved or linear)

◆ Individual byte write (BW1 - BW4) control (May tie active)

◆ Three chip enables for simple depth expansion

◆ 3.3V power supply (±5), 3.3V (±5) I/O Supply (VDDQ)

◆ Optional Boundary Scan JTAG Interface (IEEE 1149.1 complaint)

◆ Packaged in a JEDEC Standard 100-pin plastic thin quad flatpack (TQFP), 119 ball grid array (BGA) and 165 fine pitch ball grid array (fBGA)

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    IDT71V3559SA80BQ

  • 制造商：

    Renesas Electronics America Inc

  • 類(lèi)別：

    集成電路（IC） > 存儲(chǔ)器

  • 包裝：

    托盤(pán)

  • 存儲(chǔ)器類(lèi)型：

    易失

  • 存儲(chǔ)器格式：

    SRAM

  • 技術(shù)：

    SRAM - 同步，SDR（ZBT）

  • 存儲(chǔ)容量：

    4.5Mb（256K x 18）

  • 存儲(chǔ)器接口：

    并聯(lián)

  • 電壓 - 供電：

    3.135V ~ 3.465V

  • 工作溫度：

    0°C ~ 70°C（TA）

  • 安裝類(lèi)型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    165-TBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    165-CABGA（13x15）

  • 描述：

    IC SRAM 4.5MBIT PAR 165CABGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
IDT
23+
165-CABGA(13x15)
39257
專(zhuān)業(yè)分銷(xiāo)產(chǎn)品!原裝正品!價(jià)格優(yōu)勢(shì)!
 詢(xún)價(jià)
IDT
21+
165CABGA (13x15)
13880
公司只售原裝,支持實(shí)單
 詢(xún)價(jià)
IDT, Integrated Device Technol
24+
165-CABGA(13x15)
56200
一級(jí)代理/放心采購(gòu)
 詢(xún)價(jià)
Renesas Electronics Corporatio
23+/24+
165-TBGA
8600
只供原裝進(jìn)口公司現(xiàn)貨+可訂貨
 詢(xún)價(jià)
IDT
23+
165CABGA (13x15)
9000
原裝正品，支持實(shí)單
 詢(xún)價(jià)
IDT, Integrated Device Technol
21+
484-BGA
5280
進(jìn)口原裝!長(zhǎng)期供應(yīng)!絕對(duì)優(yōu)勢(shì)價(jià)格(誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)
 詢(xún)價(jià)
IDT
22+
165CABGA (13x15)
9000
原廠渠道,現(xiàn)貨配單
 詢(xún)價(jià)
IDT
24+
165-FBGA
7669
原裝現(xiàn)貨
 詢(xún)價(jià)
IDT, Integrated Device Techno
23+
165-CABGA13x15
7300
專(zhuān)注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
 詢(xún)價(jià)
IDT, Integrated Device Techno
23+
165-CABGA13x15
7300
專(zhuān)注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
 詢(xún)價(jià)

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