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IDT71V3557SA75BQI集成電路（IC）的存儲(chǔ)器規(guī)格書PDF中文資料

IDT71V3557SA75BQI
廠商型號(hào)

IDT71V3557SA75BQI
參數(shù)屬性

IDT71V3557SA75BQI 封裝/外殼為165-TBGA；包裝為托盤；類別為集成電路（IC）的存儲(chǔ)器；產(chǎn)品描述：IC SRAM 4.5MBIT PAR 165CABGA
功能描述

128K x 36, 256K x 18, 3.3V Synchronous ZBT SRAMs 3.3V I/O, Burst Counter, Flow-Through Outputs
封裝外殼

165-TBGA
文件大小

996.97 Kbytes
頁(yè)面數(shù)量

28 頁(yè)
生產(chǎn)廠商 Integrated Device Technology, Inc.
企業(yè)簡(jiǎn)稱

IDT

中文名稱

Integrated Device Technology, Inc.官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載
更新時(shí)間

2025-1-18 10:02:00

IDT71V3557SA75BQI規(guī)格書詳情

Description

The IDT71V3557/59 are 3.3V high-speed 4,718,592-bit (4.5 Mega-bit) synchronous SRAMs organized as 128K x 36/256K x 18. They are designed to eliminate dead bus cycles when turning the bus around between reads and writes, or writes and reads. Thus they have been given the name ZBTTM, or Zero Bus Turnaround.

Features

◆ 128K x 36, 256K x 18 memory configurations

◆ Supports high performance system speed - 100 MHz (7.5 ns Clock-to-Data Access)

◆ ZBTTM Feature - No dead cycles between write and read cycles

◆ Internally synchronized output buffer enable eliminates the need to control OE

◆ Single R/W (READ/WRITE) control pin

◆ 4-word burst capability (Interleaved or linear)

◆ Individual byte write (BW1 - BW4) control (May tie active)

◆ Three chip enables for simple depth expansion

◆ 3.3V power supply (±5), 3.3V (±5) I/O Supply (VDDQ)

◆ Optional Boundary Scan JTAG Interface (IEEE 1149.1 complaint)

◆ Packaged in a JEDEC Standard 100-pin plastic thin quad flatpack (TQFP), 119 ball grid array (BGA) and 165 fine pitch ball grid array (fBGA)

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    IDT71V3557SA75BQI

  • 制造商：

    Renesas Electronics America Inc

  • 類別：

    集成電路（IC） > 存儲(chǔ)器

  • 包裝：

    托盤

  • 存儲(chǔ)器類型：

    易失

  • 存儲(chǔ)器格式：

    SRAM

  • 技術(shù)：

    SRAM - 同步，SDR（ZBT）

  • 存儲(chǔ)容量：

    4.5Mb（128K x 36）

  • 存儲(chǔ)器接口：

    并聯(lián)

  • 電壓 - 供電：

    3.135V ~ 3.465V

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 85°C（TA）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    165-TBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    165-CABGA（13x15）

  • 描述：

    IC SRAM 4.5MBIT PAR 165CABGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
IDT, Integrated Device Technol
24+
165-CABGA(13x15)
56200
一級(jí)代理/放心采購(gòu)
 詢價(jià)
IDT
22+
165CABGA (13x15)
9000
原廠渠道,現(xiàn)貨配單
 詢價(jià)
IDT, Integrated Device Techno
23+
165-CABGA13x15
7300
專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
 詢價(jià)
IDT
23+
165-CABGA(13x15)
2840
專業(yè)分銷產(chǎn)品!原裝正品!價(jià)格優(yōu)勢(shì)!
 詢價(jià)
IDT
24+
165-FBGA
6979
原裝現(xiàn)貨
 詢價(jià)
IDT
22+
BGA
5000
全新原裝現(xiàn)貨!自家?guī)齑?
 詢價(jià)
Renesas Electronics Corporatio
23+/24+
165-TBGA
8600
只供原裝進(jìn)口公司現(xiàn)貨+可訂貨
 詢價(jià)
IDT
23+
NA
19960
只做進(jìn)口原裝,終端工廠免費(fèi)送樣
 詢價(jià)
IDT, Integrated Device Technol
21+
165-LBGA
5280
進(jìn)口原裝!長(zhǎng)期供應(yīng)!絕對(duì)優(yōu)勢(shì)價(jià)格(誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)
 詢價(jià)
IDT, Integrated Device Techno
23+
165-CABGA13x15
7300
專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
 詢價(jià)

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