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ICS85411AMI中文資料IDT數(shù)據(jù)手冊PDF規(guī)格書

ICS85411AMI
廠商型號

ICS85411AMI

功能描述

LOW SKEW, 1-TO-2 DIFFERENTIAL-TOLVDS FANOUT BUFFER

文件大小

294.55 Kbytes

頁面數(shù)量

16

生產(chǎn)廠商 Integrated Device Technology, Inc.
企業(yè)簡稱

IDT

中文名稱

Integrated Device Technology, Inc.官網(wǎng)

原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時間

2025-1-7 22:30:00

ICS85411AMI規(guī)格書詳情

GENERAL DESCRIPTION

The ICS85411I is a low skew, high performance 1-to-2 Differential-to-LVDS Fanout Buffer and a member of the HiPerClockS? family of High Performance Clock Solutions from IDT. The CLK, nCLK pair can accept most standard differential input levels.The ICS85411I is characterized to operate from a 3.3V power supply. Guaranteed output and part-to-part skew characteristics make the ICS85411I ideal for those clock distribution applications demanding well defined performance and repeatability.

FEATURES

? Two differential LVDS outputs

? One differential CLK, nCLK clock input

? CLK, nCLK pair can accept the following differential input levels: LVPECL, LVDS, LVHSTL, SSTL, HCSL

? Maximum output frequency: 650MHz

? Translates any single ended input signal to LVDS levels with resistor bias on nCLK input

? Output skew: 25ps (maximum)

? Part-to-part skew: 300ps (maximum)

? Additive phase jitter, RMS: 0.05ps (typical)

? Propagation delay: 2.5ns (maximum)

? 3.3V operating supply

? -40°C to 85°C ambient operating temperature

? Available in both standard (RoHS 5) and lead free (RoHS 6) packages

產(chǎn)品屬性

  • 型號:

    ICS85411AMI

  • 功能描述:

    IC CLK BUFFER

  • 1:

    2 650MHZ 8-SOIC

  • RoHS:

  • 類別:

    集成電路(IC) >> 時鐘/計(jì)時 - 時鐘緩沖器,驅(qū)動器

  • 系列:

    HiPerClockS™

  • 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:

    High Bandwidth Product Overview

  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝:

    1,000

  • 系列:

    Precision Edge®

  • 類型:

    扇出緩沖器(分配)

  • 電路數(shù):

    1 比率 -

  • 1:

    4 差分 -

  • 輸出:

    是/是

  • 輸入:

    CML,LVDS,LVPECL

  • 輸出:

    CML 頻率 -

  • 最大:

    2.5GHz

  • 電源電壓:

    2.375 V ~ 2.625 V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C

  • 安裝類型:

    表面貼裝

  • 封裝/外殼:

    16-VFQFN 裸露焊盤,16-MLF?

  • 供應(yīng)商設(shè)備封裝:

    16-MLF?(3x3)

  • 包裝:

    帶卷(TR)

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