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HX03-P其他IC價(jià)格LEM/萊姆威爾健半導(dǎo)體

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  • 廠家型號(hào)：

    HX03-P其他IC

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    LEM

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    50000

  • 產(chǎn)品封裝：

    MODULE

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    23+

  • 庫(kù)存類型：

    常用庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2025-5-8 11:00:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號(hào)：HX03-P其他IC品牌：LEM

全新原裝正品現(xiàn)貨,支持訂貨

  • 芯片型號(hào)：

    HX03-P其他IC

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    LEM【萊姆】詳情

  • 廠商全稱：

    lem

  • 中文名稱：

    萊姆集團(tuán)

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市威爾健半導(dǎo)體有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    蘇經(jīng)理

  • 手機(jī)：

    17302670410

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    0755-83383789

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北路1019號(hào)華強(qiáng)廣場(chǎng)A棟17e

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