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HV583集成電路(IC)的移位寄存器規(guī)格書PDF中文資料

HV583
廠商型號

HV583

參數(shù)屬性

HV583 封裝/外殼為169-TFBGA;包裝為管件;類別為集成電路(IC)的移位寄存器;產(chǎn)品描述:IC 128BIT SHIFT REG 169TFBGA

功能描述

串行至并行
128-Channel Serial to Parallel Converter with Push-Pull Outputs
IC 128BIT SHIFT REG 169TFBGA

封裝外殼

169-TFBGA

文件大小

369.01 Kbytes

頁面數(shù)量

22

生產(chǎn)廠商 Microchip Technology
企業(yè)簡稱

Microchip微芯科技

中文名稱

微芯科技股份有限公司官網(wǎng)

原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

原廠下載下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時間

2025-1-25 23:00:00

HV583規(guī)格書詳情

HV583屬于集成電路(IC)的移位寄存器。由微芯科技股份有限公司制造生產(chǎn)的HV583移位寄存器移位寄存器是低級邏輯器件,通常用于在串行和并行方式之間轉(zhuǎn)換數(shù)字邏輯信號形式的數(shù)據(jù),或在數(shù)字字內(nèi)移動數(shù)據(jù)位的位置。移位寄存器通常使用集成到一個設(shè)備中的一組觸發(fā)器來實現(xiàn),常用于集成度更高的邏輯器件,但仍可用于 I/O 擴展等應(yīng)用,在這些應(yīng)用中離散形式的函數(shù)可能會非常有用。

產(chǎn)品屬性

更多
  • 產(chǎn)品編號:

    HV583GA-G

  • 制造商:

    Microchip Technology

  • 類別:

    集成電路(IC) > 移位寄存器

  • 包裝:

    管件

  • 邏輯類型:

    移位寄存器

  • 輸出類型:

    推挽式

  • 功能:

    串行至并行

  • 電壓 - 供電:

    4.5V ~ 5.5V

  • 工作溫度:

    -25°C ~ 125°C

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    169-TFBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    169-TFBGA(10x10)

  • 描述:

    IC 128BIT SHIFT REG 169TFBGA

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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