HV583集成電路(IC)的移位寄存器規(guī)格書PDF中文資料
廠商型號 |
HV583 |
參數(shù)屬性 | HV583 封裝/外殼為169-TFBGA;包裝為管件;類別為集成電路(IC)的移位寄存器;產(chǎn)品描述:IC 128BIT SHIFT REG 169TFBGA |
功能描述 | 串行至并行 |
封裝外殼 | 169-TFBGA |
文件大小 |
369.01 Kbytes |
頁面數(shù)量 |
22 頁 |
生產(chǎn)廠商 | Microchip Technology |
企業(yè)簡稱 |
Microchip【微芯科技】 |
中文名稱 | 微芯科技股份有限公司官網(wǎng) |
原廠標識 | |
數(shù)據(jù)手冊 | |
更新時間 | 2025-1-25 23:00:00 |
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HV583屬于集成電路(IC)的移位寄存器。由微芯科技股份有限公司制造生產(chǎn)的HV583移位寄存器移位寄存器是低級邏輯器件,通常用于在串行和并行方式之間轉(zhuǎn)換數(shù)字邏輯信號形式的數(shù)據(jù),或在數(shù)字字內(nèi)移動數(shù)據(jù)位的位置。移位寄存器通常使用集成到一個設(shè)備中的一組觸發(fā)器來實現(xiàn),常用于集成度更高的邏輯器件,但仍可用于 I/O 擴展等應(yīng)用,在這些應(yīng)用中離散形式的函數(shù)可能會非常有用。
產(chǎn)品屬性
更多- 產(chǎn)品編號:
HV583GA-G
- 制造商:
Microchip Technology
- 類別:
集成電路(IC) > 移位寄存器
- 包裝:
管件
- 邏輯類型:
移位寄存器
- 輸出類型:
推挽式
- 功能:
串行至并行
- 電壓 - 供電:
4.5V ~ 5.5V
- 工作溫度:
-25°C ~ 125°C
- 安裝類型:
表面貼裝型
- 封裝/外殼:
169-TFBGA
- 供應(yīng)商器件封裝:
169-TFBGA(10x10)
- 描述:
IC 128BIT SHIFT REG 169TFBGA
供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
MICROCHIP(美國微芯) |
23+ |
TFBGA169(10x10) |
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Microchip |
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原廠封裝 |
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