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HT1MOA3S30/E/1

HITAGTM1 Chip Module

Definitions ObjectiveoftheSpecifications ThisspecificationliststheparameterstobefulfilledbytheHITAG1chipmoduleHT1MOA3S30forcontactlesssmartcardsorsimilartransponders(ase.g.discs). DefinitionoftheChipModule Achipmoduleisanelectronicallypackagedchipcovere

PhilipsNXP Semiconductors

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更多HT1MOA3S30/E/1供應(yīng)商 更新時間2025-1-5 11:00:00