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HSP145

PAINTED TEXTURED GRAY RAL 7035

HAMMONDHammond Manufacturing Company Limited

哈蒙德哈蒙德制造有限公司

HSP145

Panneaux lateraux

HAMMONDHammond Manufacturing Company Limited

哈蒙德哈蒙德制造有限公司

HSP145

包裝：盒 類(lèi)別：盒子，外殼，機(jī)架 機(jī)架組件 描述：PANEL SIDE 55X20X0.8\

HAMMONDHammond Manufacturing Company Limited

哈蒙德哈蒙德制造有限公司

HSP145

包裝：散裝 類(lèi)別：盒子，外殼，機(jī)架 機(jī)架組件 描述：PANEL SIDE 55X20X0.8\

HAMMONDHammond Manufacturing Company Limited

哈蒙德哈蒙德制造有限公司

HTL145

NPNEPITAXIALPLANARTRANSISTOR

Description TheHTL145isdesignedforhighvoltagelowpowerswitchingapplicationsespeciallyforuseintelephoneandtelecommunicationcircuits.

HSMCHi-Sincerity Mocroelectronics

華昕華昕科技有限公司

HVC145

SiliconEpitaxialPlanarPinDiodeforAntennaSwitching

Features ?Anoptimalsolutionforantennaswitchinginmobilephones. ?Lowcapacitance.(C=0.45pFmax) ?Lowforwardresistance.(rf=1.8?max) ?UltrasmallFlatLeadPackage(UFP)issuitableforsurfacemountdesign.

RENESASRenesas Technology Corp

瑞薩瑞薩科技有限公司

HVC145

SiliconEpitaxialPlanarPinDiode

Features ●Anoptimalsolutionforantennaswitchinginmobilephones. ●Lowcapacitance.(C=0.45pFmax) ●Lowforwardresistance.(rf=1.8max)

KEXINGuangdong Kexin Industrial Co.,Ltd

科信電子廣東科信實(shí)業(yè)有限公司

HVD145

SiliconEpitaxialPlanarPinDiodeforAntennaSwitching

Features ?Anoptimalsolutionforantennaswitchinginmobilephones. ?Lowcapacitance.(C=0.45pFmax) ?Lowforwardresistance.(rf=1.8?max) ?SupersmallFlatLeadPackage(SFP)issuitableforsurfacemountdesign.

RENESASRenesas Technology Corp

瑞薩瑞薩科技有限公司

HVD145

SiliconEpitaxialPlanarPinDiode

Features ●Anoptimalsolutionforantennaswitchinginmobilephones. ●Lowcapacitance.(C=0.45pFmax) ●Lowforwardresistance.(rf=1.8Ωmax)

KEXINGuangdong Kexin Industrial Co.,Ltd

科信電子廣東科信實(shí)業(yè)有限公司

HVL145

SiliconEpitaxialPlanarPinDiodeforAntennaSwitching

Features ?Anoptimalsolutionforantennaswitchinginmobilephones. ?Lowcapacitance.(C=0.45pFmax) ?Lowforwardresistance.(rf=1.8?max) ?ExtremelysmallFlatLeadPackage(EFP)issuitableforsurfacemountdesign.

RENESASRenesas Technology Corp

瑞薩瑞薩科技有限公司

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    HSP145

  • 制造商：

    Hammond Manufacturing

  • 類(lèi)別：

    盒子，外殼，機(jī)架 > 機(jī)架組件

  • 系列：

    HMESP

  • 包裝：

    盒

  • 類(lèi)型：

    面板 - 側(cè)面

  • 大小 / 尺寸：

    55.118" 長(zhǎng) x 19.685" 寬 x 0.827" 高（1400.00mm x 500.00mm x 21.00mm）

  • 顏色：

    灰色

  • 材料：

    金屬 - 鋼

  • 配套使用/相關(guān)產(chǎn)品：

    HME 系列

  • 通風(fēng)：

    非通風(fēng)

  • 描述：

    PANEL SIDE 55X20X0.8\

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫(kù)存備注價(jià)格
Hammond
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更多HSP145供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-3-15 10:18:00

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