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HSP145

PAINTED TEXTURED GRAY RAL 7035

HAMMONDHammond Manufacturing Company Limited

哈蒙德哈蒙德制造有限公司

HSP145

Panneaux lateraux

HAMMONDHammond Manufacturing Company Limited

哈蒙德哈蒙德制造有限公司

HSP145

包裝:盒 類別:盒子,外殼,機架 機架組件 描述:PANEL SIDE 55X20X0.8\

HAMMONDHammond Manufacturing Company Limited

哈蒙德哈蒙德制造有限公司

HSP145

包裝:散裝 類別:盒子,外殼,機架 機架組件 描述:PANEL SIDE 55X20X0.8\

HAMMONDHammond Manufacturing Company Limited

哈蒙德哈蒙德制造有限公司

HTL145

NPNEPITAXIALPLANARTRANSISTOR

Description TheHTL145isdesignedforhighvoltagelowpowerswitchingapplicationsespeciallyforuseintelephoneandtelecommunicationcircuits.

HSMCHi-Sincerity Mocroelectronics

華昕華昕科技有限公司

HVC145

SiliconEpitaxialPlanarPinDiodeforAntennaSwitching

Features ?Anoptimalsolutionforantennaswitchinginmobilephones. ?Lowcapacitance.(C=0.45pFmax) ?Lowforwardresistance.(rf=1.8?max) ?UltrasmallFlatLeadPackage(UFP)issuitableforsurfacemountdesign.

RENESASRenesas Technology Corp

瑞薩瑞薩科技有限公司

HVC145

SiliconEpitaxialPlanarPinDiode

Features ●Anoptimalsolutionforantennaswitchinginmobilephones. ●Lowcapacitance.(C=0.45pFmax) ●Lowforwardresistance.(rf=1.8max)

KEXINGuangdong Kexin Industrial Co.,Ltd

科信電子廣東科信實業(yè)有限公司

HVD145

SiliconEpitaxialPlanarPinDiodeforAntennaSwitching

Features ?Anoptimalsolutionforantennaswitchinginmobilephones. ?Lowcapacitance.(C=0.45pFmax) ?Lowforwardresistance.(rf=1.8?max) ?SupersmallFlatLeadPackage(SFP)issuitableforsurfacemountdesign.

RENESASRenesas Technology Corp

瑞薩瑞薩科技有限公司

HVD145

SiliconEpitaxialPlanarPinDiode

Features ●Anoptimalsolutionforantennaswitchinginmobilephones. ●Lowcapacitance.(C=0.45pFmax) ●Lowforwardresistance.(rf=1.8Ωmax)

KEXINGuangdong Kexin Industrial Co.,Ltd

科信電子廣東科信實業(yè)有限公司

HVL145

SiliconEpitaxialPlanarPinDiodeforAntennaSwitching

Features ?Anoptimalsolutionforantennaswitchinginmobilephones. ?Lowcapacitance.(C=0.45pFmax) ?Lowforwardresistance.(rf=1.8?max) ?ExtremelysmallFlatLeadPackage(EFP)issuitableforsurfacemountdesign.

RENESASRenesas Technology Corp

瑞薩瑞薩科技有限公司

HVU145

SiliconEpitaxialPlanarPinDiodeforAntennaSwitching

Features ?Anoptimalsolutionforantennaswitchinginmobilephones. ?Lowcapacitance.(C=0.45pFmax) ?Lowforwardresistance.(rf=1.8?max) ?UltrasmallResinPackage(URP)issuitableforsurfacemountdesign.

RENESASRenesas Technology Corp

瑞薩瑞薩科技有限公司

HVU145

SiliconEpitaxialPlanarPinDiodeforHighFrequencySwitching

Features ?Lowcapacitance.(C=0.45pFmax) ?Lowforwardresistance.(rf=1.8?max) ?UltrasmallResinPackage(URP)issuitableforsurfacemountdesign.

HitachiHitachi Semiconductor

日立日立公司

HY-145B

CERRADURADEPERNOELéCTRICO

Descripción Lascerraduraselectromagnéticassondispositivosdecontroldeaccesoquepermitenaumentarlaseguridadenlapuertadondesecolocan.Secolocanenelmarcodelapuertayunacontrachapacorrespondienteaesacerraduraseinstalaenlapuerta.Cuentaconpernodecaída,siendodel

AGELECTRONICA

AG Electronica

HY-145B

INTERRUPTORSINCONTACTOK1

Descripción Elinterruptorobotónsincontactoutilizaunsensorinfrarrojo(IR)paraparacontrolde accesososalida,permitelaaperturadeunapuertasolamentepasandosumanofrenteal sensorconunrangodedetecciónajustableentre4a15cm.Laplacaestáfabricadaen aceroinoxidable,

AGELECTRONICA

AG Electronica

INA145

ProgrammableGainDIFFERENCEAMPLIFIER

BURR-BROWN

Burr-Brown (TI)

INA145

ProgrammableGainDIFFERENCEAMPLIFIER

TI1Texas Instruments

德州儀器

INA145UA

ProgrammableGainDIFFERENCEAMPLIFIER

BURR-BROWN

Burr-Brown (TI)

INA145UA

ProgrammableGainDIFFERENCEAMPLIFIER

TI1Texas Instruments

德州儀器

IQMS-145

MEMSOscillatorSpecification

IQD

IQD Frequency Products Ltd

ISCNH145M

iscN-ChannelMOSFETTransistor

ISCInchange Semiconductor Company Limited

無錫固電無錫固電半導體股份有限公司

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    HSP145

  • 制造商:

    Hammond Manufacturing

  • 類別:

    盒子,外殼,機架 > 機架組件

  • 系列:

    HMESP

  • 包裝:

  • 類型:

    面板 - 側(cè)面

  • 大小 / 尺寸:

    55.118" 長 x 19.685" 寬 x 0.827" 高(1400.00mm x 500.00mm x 21.00mm)

  • 顏色:

    灰色

  • 材料:

    金屬 - 鋼

  • 配套使用/相關產(chǎn)品:

    HME 系列

  • 通風:

    非通風

  • 描述:

    PANEL SIDE 55X20X0.8\

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更多HSP145供應商 更新時間2025-1-18 10:18:00