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HSB11-252518中文資料CUI數(shù)據(jù)手冊PDF規(guī)格書

HSB11-252518
廠商型號

HSB11-252518

參數(shù)屬性

HSB11-252518 包裝為袋;類別為風(fēng)扇,熱管理 > 熱敏 - 散熱器;產(chǎn)品描述:HEAT SINK, BGA, 25 X 25 X 18 MM

功能描述

HEAT SINK

文件大小

402.44 Kbytes

頁面數(shù)量

3

生產(chǎn)廠商 CUI Inc.
企業(yè)簡稱

CUI

中文名稱

CUI Inc.官網(wǎng)

原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時間

2024-11-6 22:58:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    HSB11-252518

  • 制造商:

    CUI Devices

  • 類別:

    風(fēng)扇,熱管理 > 熱敏 - 散熱器

  • 系列:

    HSB

  • 包裝:

  • 類型:

    頂部安裝

  • 冷卻的封裝:

    BGA

  • 連接方法:

    膠合劑

  • 形狀:

    方形,鰭片

  • 長度:

    0.984"(25.00mm)

  • 寬度:

    0.984"(25.00mm)

  • 鰭片高度:

    0.709"(18.00mm)

  • 不同溫升時功率耗散:

    5.5W @ 75°C

  • 不同強制氣流時熱阻:

    4.50°C/W @ 200 LFM

  • 自然條件下熱阻:

    13.70°C/W

  • 材料:

    鋁合金

  • 材料表面處理:

    黑色陽極化處理

  • 描述:

    HEAT SINK, BGA, 25 X 25 X 18 MM

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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