HMC859LC3_RF/IF射頻/中頻RFID RFIC模塊除以 8-亞德諾

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  • 廠家型號:

    HMC859LC3

  • 制造商:

    AD/亞德諾

  • 庫存數量:

    0

  • 類別:

    RF/IF射頻/中頻RFID RFIC模塊

  • 封裝外殼:

    16-LFCQFN 裸露焊盤

  • 包裝:

    托盤

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 功能:

    除以 8

  • 更新時間:

    2024-12-22 14:13:00

  • 詳細信息
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原廠料號:HMC859LC3品牌:Analog Devices Inc.

資料說明:IC DIVIDE-BY-8 W/RESET 16SMD

HMC859LC3是RF/IF,射頻/中頻和 RFID > RF 其它 IC 和模塊。制造商AD/亞德諾生產封裝16-LFCQFN 裸露焊盤的HMC859LC3RF 其它 IC 和模塊RF 其它 IC 和模塊產品系列包含各種獨特、專門或特定用途的產品,可與 RF、IF 和微波無線電應用結合使用。示例包括 AM/FM 調諧器和接收器、偏置網絡、基帶處理器、計數器、數字可調電容器、下變頻器、倍頻器、移相器、前置分頻器、端接器、上變頻器、VCO 等。

  • 芯片型號:

    hmc859lc3

  • 規(guī)格書:

    原廠下載 下載

  • 企業(yè)簡稱:

    AD【亞德諾】詳情

  • 廠商全稱:

    Analog Devices

  • 中文名稱:

    亞德諾半導體技術有限公司

  • 資料說明:

    IC DIVIDE-BY-8 W/RESET 16SMD

產品屬性

  • 類型

    描述

  • 產品編號:

    HMC859LC3

  • 制造商:

    Analog Devices Inc.

  • 類別:

    RF/IF,射頻/中頻和 RFID > RF 其它 IC 和模塊

  • 包裝:

    托盤

  • 功能:

    除以 8

  • 頻率:

    0Hz ~ 26GHz

  • 射頻類型:

    通用

  • 輔助屬性:

    帶復位

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    16-LFCQFN 裸露焊盤

  • 供應商器件封裝:

    16-CSMT(3x3)

  • 描述:

    IC DIVIDE-BY-8 W/RESET 16SMD

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
Analog Devices
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