HMC718LP4RF/IF射頻/中頻RFID的射頻放大器規(guī)格書PDF中文資料
| 廠商型號 |
HMC718LP4 |
| 參數(shù)屬性 | HMC718LP4 封裝/外殼為24-VFQFN 裸露焊盤；包裝為卷帶（TR）；類別為RF/IF射頻/中頻RFID的射頻放大器；產(chǎn)品描述：IC AMP LTE 600MHZ-1.4GHZ 24SMT |
| 功能描述 | GaAs PHEMT MMIC HIGH IP3 LOW NOISE AMPLIFIER, 0.6 - 1.4 GHz |
| 封裝外殼 | 24-VFQFN 裸露焊盤 |
| 文件大小 |
1.00181 Mbytes |
| 頁面數(shù)量 |
10 頁 |
| 生產(chǎn)廠商 | Hittite Microwave Corporation |
| 企業(yè)簡稱 |
Hittite |
| 中文名稱 | Hittite Microwave Corporation官網(wǎng) |
| 原廠標(biāo)識 |  |
| 數(shù)據(jù)手冊 | |
| 更新時間 | 2025-3-10 12:22:00 |
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產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號：
HMC718LP4ETR
- 制造商：
Analog Devices Inc.
- 類別：
RF/IF，射頻/中頻和 RFID > 射頻放大器
- 包裝：
卷帶（TR）
- 頻率：
600MHz ~ 1.4GHz
- P1dB：
21.5dBm
- 增益：
30.5dB
- 噪聲系數(shù)：
0.95dB
- 射頻類型：
LTE，WiMax
- 電壓 - 供電：
3V ~ 5V
- 電流 - 供電：
254mA
- 測試頻率：
1GHz
- 安裝類型：
表面貼裝型
- 封裝/外殼：
24-VFQFN 裸露焊盤
- 供應(yīng)商器件封裝：
24-QFN（4x4）
- 描述：
IC AMP LTE 600MHZ-1.4GHZ 24SMT
| 供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
Analog Devices Inc. |
24+ |
24-VFQFN 裸露焊盤 |
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