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HMC708LP5RF/IF射頻/中頻RFID的射頻放大器規(guī)格書PDF中文資料

HMC708LP5
廠商型號

HMC708LP5

參數(shù)屬性

HMC708LP5 封裝/外殼為32-VFQFN 裸露焊盤;包裝為卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶;類別為RF/IF射頻/中頻RFID的射頻放大器;產(chǎn)品描述:IC AMP WIMAX 1.7GHZ-2.2GHZ 24QFN

功能描述

0.5 dB LSB 6-BIT DIGITAL VARIABLE GAIN AMPLIFIER, 1700 - 2200 MHz

封裝外殼

32-VFQFN 裸露焊盤

文件大小

1.017 Mbytes

頁面數(shù)量

12

生產(chǎn)廠商 Hittite Microwave Corporation
企業(yè)簡稱

Hittite

中文名稱

Hittite Microwave Corporation官網(wǎng)

原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時間

2025-1-18 22:30:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    HMC708LP5E

  • 制造商:

    Analog Devices Inc.

  • 類別:

    RF/IF,射頻/中頻和 RFID > 射頻放大器

  • 包裝:

    卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 頻率:

    1.7GHz ~ 2.2GHz

  • P1dB:

    21.5dBm

  • 增益:

    29dB

  • 噪聲系數(shù):

    1dB

  • 射頻類型:

    WiMAX / WiBro

  • 電壓 - 供電:

    2.7V ~ 3.3V,4.5V ~ 5.5V

  • 電流 - 供電:

    97mA

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    32-VFQFN 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    32-QFN(5x5)

  • 描述:

    IC AMP WIMAX 1.7GHZ-2.2GHZ 24QFN

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