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HMC363RF/IF射頻/中頻RFID的RFIC模塊規(guī)格書PDF中文資料

HMC363
廠商型號

HMC363

參數(shù)屬性

HMC363 封裝/外殼為模具;包裝為帶;類別為RF/IF射頻/中頻RFID的RFIC模塊;產(chǎn)品描述:IC FREQ DIVID DC-10GHZ DIE

功能描述

GaAs HBT MMIC DIVIDE-BY-8, DC - 12.0 GHz

封裝外殼

模具

文件大小

188.99 Kbytes

頁面數(shù)量

6

生產(chǎn)廠商 Hittite Microwave Corporation
企業(yè)簡稱

Hittite

中文名稱

Hittite Microwave Corporation官網(wǎng)

原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

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更新時間

2025-4-4 20:44:00

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HMC363規(guī)格書詳情

General Description

The HMC363 is a low noise Divide-by-8 Static Divider with InGaP GaAs HBT technology that has a small size of 1.45 x 0.69 mm. This device operates from DC (with a square wave input) to 12 GHz input frequency with a single +5V DC supply. The low additive SSB phase noise of -153 dBc/Hz at 100 kHz offset helps the user maintain good system noise performance.

Features

Ultra Low SSB Phase Noise: -153 dBc/Hz

Wide Bandwidth

Output Power: -6 dBm

Single DC Supply: +5V

Small Size: 1.45 x 0.69 x 0.1 mm

Typical Applications

Prescaler for DC to X Band PLL Applications:

? Satellite Communication Systems

? Fiber Optic

? Point-to-Point and Point-to-Multi-Point Radios

? VSAT

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    HMC363

  • 制造商:

    Analog Devices Inc.

  • 類別:

    RF/IF,射頻/中頻和 RFID > RF 其它 IC 和模塊

  • 包裝:

  • 功能:

    除以 8

  • 頻率:

    0Hz ~ 12GHz

  • 射頻類型:

    VSAT

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    模具

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    模具

  • 描述:

    IC FREQ DIVID DC-10GHZ DIE

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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23+
Chip
9990
只有原裝
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ADI/亞德諾
22+
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100000
代理渠道/只做原裝/可含稅
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百域芯優(yōu)勢 實單必成 可開13點增值稅發(fā)票
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原裝正品
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