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HMC322LP4RF/IF射頻/中頻RFID的射頻開(kāi)關(guān)規(guī)格書(shū)PDF中文資料

HMC322LP4
廠商型號(hào)

HMC322LP4

參數(shù)屬性

HMC322LP4 封裝/外殼為24-VFQFN 裸露焊盤(pán);包裝為卷帶(TR);類別為RF/IF射頻/中頻RFID的射頻開(kāi)關(guān);產(chǎn)品描述:IC RF SWITCH SP8T 8GHZ 24QFN

功能描述

GaAs MMIC SP8T NON-REFLECTIVE SWITCH, DC - 8.0 GHz

封裝外殼

24-VFQFN 裸露焊盤(pán)

文件大小

361.48 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

6 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Hittite Microwave Corporation
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Hittite

中文名稱

Hittite Microwave Corporation官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-5-28 11:31:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    HMC322LP4

  • 制造商:

    Analog Devices Inc.

  • 類別:

    RF/IF,射頻/中頻和 RFID > 射頻開(kāi)關(guān)

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 拓?fù)洌?/span>

    吸收

  • 電路:

    SP8T

  • 頻率范圍:

    0Hz ~ 8GHz

  • 隔離:

    25dB

  • 插損:

    2.5dB

  • 測(cè)試頻率:

    8GHz

  • P1dB:

    23dBm

  • IIP3:

    40dBm

  • 阻抗:

    50 歐姆

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C

  • 封裝/外殼:

    24-VFQFN 裸露焊盤(pán)

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    24-QFN(4x4)

  • 描述:

    IC RF SWITCH SP8T 8GHZ 24QFN

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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