首頁 >HFI-100505-18NJ>規(guī)格書列表
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Multi-LayerChipInductors | BournsBourns Electronic Solutions 伯恩斯 | Bourns | ||
EMISOLOTIONPRODUCTS-RoHS | FENGJUIFENGJUI TECHNOLOGY CO., LTD. 峰瑞科技峰瑞科技有限公司 | FENGJUI | ||
Multi-LayerChipInductors | BournsBourns Electronic Solutions 伯恩斯 | Bourns | ||
SMTChipInductors | BournsBourns Electronic Solutions 伯恩斯 | Bourns | ||
CW100505SeriesHighQCeramicChipInductors | BournsBourns Electronic Solutions 伯恩斯 | Bourns | ||
CW100505SeriesHighQCeramicChipInductors | BournsBourns Electronic Solutions 伯恩斯 | Bourns | ||
SMDMULTILAYERCERAMICCHIPINDUCTORS | FRONTIER Frontier Electronics | FRONTIER | ||
Multi-layersChipInductors | FRONTIER Frontier Electronics | FRONTIER | ||
Multi-layersChipInductors | FRONTIER Frontier Electronics | FRONTIER | ||
TAPEANDREELPACKAGINGFORHIGHVOLUMEMANUFACTURE | XFMRS XFMRS，Inc. | XFMRS |
| 供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
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