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GS81313LQ18集成電路（IC）的存儲(chǔ)器規(guī)格書PDF中文資料
| 廠商型號 |
GS81313LQ18 |
| 參數(shù)屬性 | GS81313LQ18 封裝/外殼為260-BGA；包裝為托盤；類別為集成電路（IC）的存儲(chǔ)器；產(chǎn)品描述：IC SRAM 144MBIT PARALLEL 260BGA |
| 功能描述 | 144Mb SigmaQuad-IIIe??Burst of 2 ECCRAM? |
| 封裝外殼 | 260-BGA |
| 文件大小 |
352.38 Kbytes |
| 頁面數(shù)量 |
26 頁 |
| 生產(chǎn)廠商 | GSI Technology |
| 企業(yè)簡稱 |
GSI |
| 中文名稱 | GSI Technology官網(wǎng) |
| 原廠標(biāo)識(shí) |  |
| 數(shù)據(jù)手冊 | |
| 更新時(shí)間 | 2025-2-11 11:06:00 |
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更多產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號：
GS81313LQ18GK-800I
- 制造商：
GSI Technology Inc.
- 類別：
集成電路（IC） > 存儲(chǔ)器
- 包裝：
托盤
- 存儲(chǔ)器類型：
易失
- 存儲(chǔ)器格式：
SRAM
- 技術(shù)：
SRAM - 四端口，同步，QDR IIIe
- 存儲(chǔ)容量：
144Mb（8M x 18）
- 存儲(chǔ)器接口：
并聯(lián)
- 電壓 - 供電：
1.2V ~ 1.35V
- 工作溫度：
-40°C ~ 100°C（TJ）
- 安裝類型：
表面貼裝型
- 封裝/外殼：
260-BGA
- 供應(yīng)商器件封裝：
260-BGA（22x14）
- 描述：
IC SRAM 144MBIT PARALLEL 260BGA
| 供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
24+ |
N/A |
70000 |
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