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GD25LQ32集成電路（IC）的存儲(chǔ)器規(guī)格書PDF中文資料

GD25LQ32
廠商型號(hào)

GD25LQ32
參數(shù)屬性

GD25LQ32 封裝/外殼為8-UDFN 裸露焊盤；包裝為卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶；類別為集成電路（IC）的存儲(chǔ)器；產(chǎn)品描述：IC FLASH 32MBIT SPI/QUAD 8USON
功能描述

1.8V Uniform Sector Dual and Quad Serial Flash
封裝外殼

8-UDFN 裸露焊盤
文件大小

3.62108 Mbytes
頁(yè)面數(shù)量

62 頁(yè)
生產(chǎn)廠商 ELM Electronics
企業(yè)簡(jiǎn)稱

ELM

中文名稱

ELM Electronics官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二
更新時(shí)間

2025-2-18 22:30:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    GD25LQ32DNIGR

  • 制造商：

    GigaDevice Semiconductor (HK) Limited

  • 類別：

    集成電路（IC） > 存儲(chǔ)器

  • 包裝：

    卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 存儲(chǔ)器類型：

    非易失

  • 存儲(chǔ)器格式：

    閃存

  • 技術(shù)：

    FLASH - NOR

  • 存儲(chǔ)容量：

    32Mb（4M x 8）

  • 存儲(chǔ)器接口：

    SPI - 四 I/O

  • 寫周期時(shí)間 - 字，頁(yè)：

    2.4ms

  • 電壓 - 供電：

    1.65V ~ 2V

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 85°C（TA）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    8-UDFN 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    8-USON（4x3）

  • 描述：

    IC FLASH 32MBIT SPI/QUAD 8USON

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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