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GC5316IZED

HIGH-DENSITY DIGITAL DOWNCONVERTER AND UPCONVERTER

TITexas Instruments

德州儀器美國德州儀器公司

GC5316IZED

Package:388-BBGA 裸露焊盤;包裝:卷帶(TR) 功能:升/降頻轉(zhuǎn)換器 類別:RF/IF,射頻/中頻和 RFID RF 其它 IC 和模塊 描述:IC DGTL DWN/UP CONV HI-D 388-BGA

TI1Texas Instruments

德州儀器

HSCH-5316

BeamLeadSchottkyDiodesforMixersandDetectors(1-26GHz)

HPAgilent(Hewlett-Packard)

安捷倫科技安捷倫科技有限公司

ISPCLOCK5316S

In-SystemProgrammable,Zero-Delay,UniversalFan-OutBuffer,Single-Ended

LatticeLattice Semiconductor

萊迪思萊迪思半導(dǎo)體公司

LA5316M

VariableDividedVoltageGeneratorforLCD

Overview TheLA5316MisavariabledividedvoltagegeneratorICformultipledriveofLCDmatrix. Features ?PowersupplyforvariablebiasLCDdrive(1/5to1/13biasavailablebyon-chipresistances). ?5operationalamplifierstodeliver5voltageoutputs. ?Lowcurrentdra

SANYOSanyo Semicon Device

三洋三洋電機(jī)株式會社

MAX5316

16-Bit,±1LSBAccuracyVoltageOutputDACwithSPIInterface

GeneralDescription TheMAX5316isahigh-accuracy,16-bit,serialSPIinput,bufferedvoltageoutputdigital-to-analogconverter(DAC)ina4mmx5mm,24-leadTQFNpackage.Thedevicefeatures±1LSBINL(max)accuracyanda±0.25LSBDNL(typ)accuracyoverthetemperaturerangeof-40°Cto+10

MaximMaxim Integrated Products

美信美信半導(dǎo)體

MAX5316GTG+

16-Bit,±1LSBAccuracyVoltageOutputDACwithSPIInterface

GeneralDescription TheMAX5316isahigh-accuracy,16-bit,serialSPIinput,bufferedvoltageoutputdigital-to-analogconverter(DAC)ina4mmx5mm,24-leadTQFNpackage.Thedevicefeatures±1LSBINL(max)accuracyanda±0.25LSBDNL(typ)accuracyoverthetemperaturerangeof-40°Cto+10

MaximMaxim Integrated Products

美信美信半導(dǎo)體

MIC5316

LowVoltageDual300mALDOwithPoweronResetandVoltageSelect

MicrelMicrel Semiconductor

麥瑞半導(dǎo)體

MIC5316-GGCYMT

LowVoltageDual300mALDOwithPoweronResetandVoltageSelect

MicrelMicrel Semiconductor

麥瑞半導(dǎo)體

MM5316

DigitalAlarmClock

NSCNational Semiconductor (TI)

美國國家半導(dǎo)體美國國家半導(dǎo)體公司

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    GC5316IZED

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 類別:

    RF/IF,射頻/中頻和 RFID > RF 其它 IC 和模塊

  • 系列:

    GC5316

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 功能:

    升/降頻轉(zhuǎn)換器

  • 射頻類型:

    手機(jī),CDMA2000,UMTS

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    388-BBGA 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    388-BGA-EP(27x27)

  • 描述:

    IC DGTL DWN/UP CONV HI-D 388-BGA

供應(yīng)商型號品牌批號封裝庫存備注價(jià)格
24+
WLCSP
6000
美國德州儀器TEXASINSTRUMENTS原廠代理輝華拓展內(nèi)地現(xiàn)
詢價(jià)
TI
24+
BGA
23000
免費(fèi)送樣原盒原包現(xiàn)貨一手渠道聯(lián)系
詢價(jià)
TI
1844+
BGA
9852
只做原裝正品假一賠十為客戶做到零風(fēng)險(xiǎn)!!
詢價(jià)
TI
20+
388-BBGA
1128
無線通信IC,大量現(xiàn)貨!
詢價(jià)
TI
21+
BGA
11
原裝現(xiàn)貨假一賠十
詢價(jià)
TI
20+
388-BGA
3000
就找我吧!--邀您體驗(yàn)愉快問購元件!
詢價(jià)
TI
23+
BGA
50000
全新原裝正品現(xiàn)貨,支持訂貨
詢價(jià)
TI
21+
BGA
3200
公司只做原裝,誠信經(jīng)營
詢價(jià)
TI
22+
388BGA EP
9000
原廠渠道,現(xiàn)貨配單
詢價(jià)
TI
21+
388BGA EP
13880
公司只售原裝,支持實(shí)單
詢價(jià)
更多GC5316IZED供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-3-30 9:00:00