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FSBB30CH60B	文件：100 bytes Page：1 Pages	包裝：管件封裝/外殼：27-PowerDIP 模塊（1.205"，30.60mm）類別：分立半導(dǎo)體產(chǎn)品功率驅(qū)動器模塊描述：MODULE SPM 600V 30A 3PH SPM27-EC	ONSEMION Semiconductor 安森美半導(dǎo)體安森美半導(dǎo)體公司	ONSEMI
AIT30CH60H	文件：267.05 Kbytes Page：6 Pages	3QuadrantsHightemperatureTriacs GeneralDescription Highcurrentdensityduetomesatechnology,guaranteedmaximumjunctiontemperature150°C.TheAIT30CHtriacseriesissuitableforgeneralpurposeACswitching.TheycanbeusedasanON/OFFfunctioninapplicationssuchasstaticrelays,heatingregulation,Highpowermoto	ADVAdvanced (Shenzhen) Electronics Co.,Ltd 愛德微愛德微(深圳)電子有限公司	ADV
AIT30CH60HB	文件：267.05 Kbytes Page：6 Pages	3QuadrantsHightemperatureTriacs GeneralDescription Highcurrentdensityduetomesatechnology,guaranteedmaximumjunctiontemperature150°C.TheAIT30CHtriacseriesissuitableforgeneralpurposeACswitching.TheycanbeusedasanON/OFFfunctioninapplicationssuchasstaticrelays,heatingregulation,Highpowermoto	ADVAdvanced (Shenzhen) Electronics Co.,Ltd 愛德微愛德微(深圳)電子有限公司	ADV
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FSBB30CH60	文件：568.63 Kbytes Page：16 Pages	SmartPowerModule	FairchildFairchild Semiconductor 仙童半導(dǎo)體飛兆/仙童半導(dǎo)體公司	Fairchild
FSBB30CH60	文件：561.44 Kbytes Page：16 Pages	SmartPowerModule	FairchildFairchild Semiconductor 仙童半導(dǎo)體飛兆/仙童半導(dǎo)體公司	Fairchild
FSBB30CH60C	文件：523.179 Kbytes Page：17 Pages	SmartPowerModule	FairchildFairchild Semiconductor 仙童半導(dǎo)體飛兆/仙童半導(dǎo)體公司	Fairchild
FSBB30CH60CT	文件：664.33 Kbytes Page：15 Pages	MotionSPMR3Series	FairchildFairchild Semiconductor 仙童半導(dǎo)體飛兆/仙童半導(dǎo)體公司	Fairchild
FSBB30CH60CT	文件：784.51 Kbytes Page：17 Pages	MotionSPM3Series	ONSEMION Semiconductor 安森美半導(dǎo)體安森美半導(dǎo)體公司	ONSEMI
FSBB30CH60D	文件：1.32737 Mbytes Page：15 Pages	MotionSPMR3Series	FairchildFairchild Semiconductor 仙童半導(dǎo)體飛兆/仙童半導(dǎo)體公司	Fairchild
FSBB30CH60F	文件：295.26 Kbytes Page：16 Pages	SmartPowerModule	FairchildFairchild Semiconductor 仙童半導(dǎo)體飛兆/仙童半導(dǎo)體公司	Fairchild
FSBB30CH60F	文件：1.24669 Mbytes Page：15 Pages	MotionSPM?3Series GeneralDescription FSBB30CH60FisaMotionSPM?3moduleprovidinga fully-featured,high-performanceinverteroutputstage forACInduction,BLDC,andPMSMmotors.Thesemodules integrateoptimizedgatedriveofthebuilt-inIGBTs tominimizeEMIandlosses,whilealsoprovidingmultiple	ONSEMION Semiconductor 安森美半導(dǎo)體安森美半導(dǎo)體公司	ONSEMI
STGIB30CH60TS-E	文件：572.95 Kbytes Page：22 Pages	SLLIMM?-2ndseriesIPM,3-phaseinverter,30A,600Vshort-circuitruggedIGBTs Features ?IPM30A,600V3-phaseIGBTinverterbridge including2controlICsforgatedrivingand freewheelingdiodes ?3.3V,5VTTL/CMOSinputswithhysteresis ?Internalbootstrapdiode ?Under-voltagelockoutofgatedrivers ?Smartshutdownfunction ?Short-circuitprotection ?S	STMICROELECTRONICSSTMicroelectronics 意法半導(dǎo)體意法半導(dǎo)體集團	STMICROELECTRONICS
STGIB30CH60TS-L	文件：587.13 Kbytes Page：22 Pages	SLLIMM?-2ndseriesIPM,3-phaseinverter,30A,600Vshort-circuitruggedIGBTs Features ?IPM30A,600V3-phaseIGBTinverterbridge including2controlICsforgatedrivingand freewheelingdiodes ?3.3V,5VTTL/CMOSinputswithhysteresis ?Internalbootstrapdiode ?Under-voltagelockoutofgatedrivers ?Smartshutdownfunction ?Short-circuitprotection ?S	STMICROELECTRONICSSTMicroelectronics 意法半導(dǎo)體意法半導(dǎo)體集團	STMICROELECTRONICS

產(chǎn)品屬性

產(chǎn)品編號：
FSBB30CH60B
制造商：
onsemi
類別：
分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動器模塊
系列：
Motion-SPM?
包裝：
管件
類型：
IGBT
配置：
3 相
電壓 - 隔離：
2500Vrms
安裝類型：
通孔
封裝/外殼：
27-PowerDIP 模塊（1.205"，30.60mm）
描述：
MODULE SPM 600V 30A 3PH SPM27-EC

供應(yīng)商	型號	品牌	批號	封裝	庫存	備注	價格
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