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FSBB15CH60C分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動器模塊規(guī)格書PDF中文資料

FSBB15CH60C
廠商型號

FSBB15CH60C

參數(shù)屬性

FSBB15CH60C 封裝/外殼為27-PowerDIP 模塊(1.205",30.60mm);包裝為托盤;類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動器模塊;產(chǎn)品描述:MODULE SPM 600V 15A 27PWRDIP

功能描述

Motion SPM 3 Series
MODULE SPM 600V 15A 27PWRDIP

絲印標(biāo)識

FSBB15CH60C

封裝外殼

SPMCC-027 / 27-PowerDIP 模塊(1.205",30.60mm)

文件大小

654.8 Kbytes

頁面數(shù)量

16

生產(chǎn)廠商 ON Semiconductor
企業(yè)簡稱

ONSEMI安森美半導(dǎo)體

中文名稱

安森美半導(dǎo)體公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

原廠下載下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時間

2025-1-20 23:00:00

FSBB15CH60C規(guī)格書詳情

FSBB15CH60C屬于分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動器模塊。由安森美半導(dǎo)體公司制造生產(chǎn)的FSBB15CH60C功率驅(qū)動器模塊功率驅(qū)動器模塊為電源組件(通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防護(hù)。功率半導(dǎo)體或裸片將焊接或燒結(jié)在基材上,后者可承載功率半導(dǎo)體并在需要時提供電和熱觸點(diǎn)以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度,并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。

產(chǎn)品屬性

更多
  • 產(chǎn)品編號:

    FSBB15CH60C

  • 制造商:

    onsemi

  • 類別:

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動器模塊

  • 系列:

    Motion SPM? 3

  • 包裝:

    托盤

  • 類型:

    IGBT

  • 配置:

    3 相

  • 電壓 - 隔離:

    2500Vrms

  • 安裝類型:

    通孔

  • 封裝/外殼:

    27-PowerDIP 模塊(1.205",30.60mm)

  • 描述:

    MODULE SPM 600V 15A 27PWRDIP

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
ON/安森美
23+
SPM27-EC
16548
原廠可訂貨,技術(shù)支持,直接渠道??珊灡9┖贤?/div>
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FSC
2016+
SPM27
6000
公司只做原裝,假一罰十,可開17%增值稅發(fā)票!
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80000
只做自己庫存,全新原裝進(jìn)口正品假一賠百,可開13%增
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24+
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現(xiàn)貨供應(yīng)
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onsemi(安森美)
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6000
誠信服務(wù),絕對原裝原盤
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全新原裝只做自己庫存只做原裝
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FAIRCHILD/仙童
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只做原裝正品現(xiàn)貨!或訂貨假一賠十!
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Fairchild(飛兆/仙童)
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ON
22+
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