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FSB50550AB分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動器模塊規(guī)格書PDF中文資料

FSB50550AB
廠商型號

FSB50550AB

參數(shù)屬性

FSB50550AB 封裝/外殼為23-PowerDIP 模塊(0.644",16.35mm);包裝為托盤;類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動器模塊;產(chǎn)品描述:FET 3PH 500V 2A MODULE

功能描述

Smart Power Module (SPM)
FET 3PH 500V 2A MODULE

絲印標識

FSB50550AB

封裝外殼

SPM23DD-21L / 23-PowerDIP 模塊(0.644",16.35mm)

文件大小

1.19314 Mbytes

頁面數(shù)量

12

生產(chǎn)廠商 ON Semiconductor
企業(yè)簡稱

ONSEMI安森美半導(dǎo)體

中文名稱

安森美半導(dǎo)體公司官網(wǎng)

原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

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更新時間

2025-5-15 22:30:00

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FSB50550AB規(guī)格書詳情

FSB50550AB屬于分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動器模塊。由安森美半導(dǎo)體公司制造生產(chǎn)的FSB50550AB功率驅(qū)動器模塊功率驅(qū)動器模塊為電源組件(通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防護。功率半導(dǎo)體或裸片將焊接或燒結(jié)在基材上,后者可承載功率半導(dǎo)體并在需要時提供電和熱觸點以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度,并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。

產(chǎn)品屬性

更多
  • 產(chǎn)品編號:

    FSB50550AB

  • 制造商:

    onsemi

  • 類別:

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動器模塊

  • 系列:

    Motion-SPM?

  • 包裝:

    托盤

  • 類型:

    MOSFET

  • 配置:

    3 相

  • 電壓 - 隔離:

    1500Vrms

  • 安裝類型:

    通孔

  • 封裝/外殼:

    23-PowerDIP 模塊(0.644",16.35mm)

  • 描述:

    FET 3PH 500V 2A MODULE

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