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FSA2269TSL10X集成電路(IC)的模擬開關(guān)-特殊用途規(guī)格書PDF中文資料

FSA2269TSL10X
廠商型號

FSA2269TSL10X

參數(shù)屬性

FSA2269TSL10X 封裝/外殼為10-UFQFN 裸露焊盤;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的模擬開關(guān)-特殊用途;FSA2269TSL10X應(yīng)用范圍:音頻;產(chǎn)品描述:IC SWITCH DUAL SPDT 10MICROPAK

功能描述

Low-Voltage Dual-SPDT (0.4廓) Analog Switch with Negative Swing Audio Capability

封裝外殼

10-UFQFN 裸露焊盤

文件大小

409.45 Kbytes

頁面數(shù)量

2

生產(chǎn)廠商 Fairchild Semiconductor
企業(yè)簡稱

FAIRCHILD仙童半導(dǎo)體

中文名稱

飛兆/仙童半導(dǎo)體公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

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更新時間

2025-6-9 20:00:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    FSA2269TSL10X

  • 制造商:

    onsemi

  • 類別:

    集成電路(IC) > 模擬開關(guān) - 特殊用途

  • 包裝:

    托盤

  • 應(yīng)用:

    音頻

  • 多路復(fù)用器/解復(fù)用器電路:

    2:1

  • 開關(guān)電路:

    SPDT

  • 導(dǎo)通電阻(最大值):

    300 毫歐(標(biāo)準(zhǔn))

  • 電壓 -?電源,單 (V+):

    1.65V ~ 4.5V

  • -3db 帶寬:

    50MHz

  • 特性:

    先斷開后接通

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    10-UFQFN 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    10-MicroPak?

  • 描述:

    IC SWITCH DUAL SPDT 10MICROPAK

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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