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FPAB30BH60B分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動(dòng)器模塊規(guī)格書PDF中文資料

FPAB30BH60B
廠商型號(hào)

FPAB30BH60B
參數(shù)屬性

FPAB30BH60B 封裝/外殼為27-PowerDIP 模塊（1.205"，30.60mm）；包裝為托盤；類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動(dòng)器模塊；產(chǎn)品描述：MODULE SPM 600V 30A 27PWRDIP
功能描述

PFC SPM 3 Series for Single-Phase Boost PFC
MODULE SPM 600V 30A 27PWRDIP
絲印標(biāo)識(shí)

FPAB30BH60B
封裝外殼

SPMIC-027 / 27-PowerDIP 模塊（1.205"，30.60mm）
文件大小

591.89 Kbytes
頁面數(shù)量

13 頁
生產(chǎn)廠商 ON Semiconductor
企業(yè)簡稱

ONSEMI【安森美半導(dǎo)體】

中文名稱

安森美半導(dǎo)體公司官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

原廠下載下載地址一下載地址二到原廠下載
更新時(shí)間

2025-1-20 8:24:00

FPAB30BH60B規(guī)格書詳情

FPAB30BH60B屬于分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動(dòng)器模塊。由安森美半導(dǎo)體公司制造生產(chǎn)的FPAB30BH60B功率驅(qū)動(dòng)器模塊功率驅(qū)動(dòng)器模塊為電源組件（通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET）提供物理防護(hù)。功率半導(dǎo)體或裸片將焊接或燒結(jié)在基材上，后者可承載功率半導(dǎo)體并在需要時(shí)提供電和熱觸點(diǎn)以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度，并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。

產(chǎn)品屬性

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  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    FPAB30BH60B

  • 制造商：

    onsemi

  • 類別：

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動(dòng)器模塊

  • 系列：

    PFC SPM? 3

  • 包裝：

    托盤

  • 類型：

    IGBT

  • 配置：

    單相

  • 電壓 - 隔離：

    2500Vrms

  • 安裝類型：

    通孔

  • 封裝/外殼：

    27-PowerDIP 模塊（1.205"，30.60mm）

  • 描述：

    MODULE SPM 600V 30A 27PWRDIP

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
安森美
2022+
原廠原包裝
6800
全新原裝 支持表配單 中國著名電子元器件獨(dú)立分銷
 詢價(jià)
FAIRCHI
2020+
DIP27
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百分百原裝正品 真實(shí)公司現(xiàn)貨庫存 本公司只做原裝 可
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onsemi(安森美)
23+
SPM-IC-027
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原廠訂貨渠道,支持BOM配單一站式服務(wù)
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2237+
MODULE
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一級(jí)代理/分銷渠道價(jià)格優(yōu)勢(shì) 十年芯程一路只做原裝正品
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6000
誠信服務(wù)，絕對(duì)原裝原盤
 詢價(jià)
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