FPAB20BH60B_分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 功率驅(qū)動器模塊-安森美半導(dǎo)體

原廠料號：FPAB20BH60B品牌：onsemi

資料說明：MODULE SPM 600V 20A SPMIC

FPAB20BH60B是分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動器模塊。制造商ONSEMI/安森美半導(dǎo)體生產(chǎn)封裝27-PowerDIP 模塊（1.205"，30.60mm）的FPAB20BH60B功率驅(qū)動器模塊功率驅(qū)動器模塊為電源組件（通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET）提供物理防護。功率半導(dǎo)體或裸片將焊接或燒結(jié)在基材上，后者可承載功率半導(dǎo)體并在需要時提供電和熱觸點以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度，并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。

• 芯片型號：

  fpab20bh60b

• 規(guī)格書：

  原廠下載 下載

• 企業(yè)簡稱：

  ONSEMI【安森美半導(dǎo)體】詳情

• 廠商全稱：

  ON Semiconductor

• 中文名稱：

  安森美半導(dǎo)體公司

• 資料說明：

  MODULE SPM 600V 20A SPMIC