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FNB33060T分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動(dòng)器模塊規(guī)格書(shū)PDF中文資料

FNB33060T
廠商型號(hào)

FNB33060T

參數(shù)屬性

FNB33060T 封裝/外殼為27-PowerDIP 模塊(1.205",30.60mm);包裝為卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶;類(lèi)別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動(dòng)器模塊;產(chǎn)品描述:MODULE SPM 600V 30A SPM27

功能描述

Motion SPM 3 Series
MODULE SPM 600V 30A SPM27

絲印標(biāo)識(shí)

FNB33060T

封裝外殼

SPM27-RA / 27-PowerDIP 模塊(1.205",30.60mm)

文件大小

871.41 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

17 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 ON Semiconductor
企業(yè)簡(jiǎn)稱

ONSEMI安森美半導(dǎo)體

中文名稱

安森美半導(dǎo)體公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-1-22 14:58:00

FNB33060T規(guī)格書(shū)詳情

FNB33060T屬于分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動(dòng)器模塊。由安森美半導(dǎo)體公司制造生產(chǎn)的FNB33060T功率驅(qū)動(dòng)器模塊功率驅(qū)動(dòng)器模塊為電源組件(通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防護(hù)。功率半導(dǎo)體或裸片將焊接或燒結(jié)在基材上,后者可承載功率半導(dǎo)體并在需要時(shí)提供電和熱觸點(diǎn)以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度,并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。

產(chǎn)品屬性

更多
  • 產(chǎn)品編號(hào):

    FNB33060T

  • 制造商:

    onsemi

  • 類(lèi)別:

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動(dòng)器模塊

  • 系列:

    SPM? 3

  • 包裝:

    卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 類(lèi)型:

    IGBT

  • 配置:

    三相反相器

  • 電壓 - 隔離:

    2500Vrms

  • 安裝類(lèi)型:

    通孔

  • 封裝/外殼:

    27-PowerDIP 模塊(1.205",30.60mm)

  • 描述:

    MODULE SPM 600V 30A SPM27

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
ON/安森美
22+
SPM27
8550
只做原裝正品假一賠十!正規(guī)渠道訂貨!
詢價(jià)
ON
23+
SMP-27
8200
鄭重承諾只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
詢價(jià)
ON/安森美
24+
SPM27
9000
只做原裝正品 有掛有貨 假一賠十
詢價(jià)
23+
TSSOP
7300
專(zhuān)注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
詢價(jià)
ON/安森美
21+
SPM27
1975
詢價(jià)
ON/安森美
22+
SPM27
18000
原裝正品
詢價(jià)
原裝
24+
標(biāo)準(zhǔn)
41896
熱賣(mài)原裝進(jìn)口
詢價(jià)
ON
23+
DIP-027
6000
原廠原裝正品誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)
詢價(jià)
onsemi(安森美)
23+
SPM27-RA
10000
只做原裝 假一賠萬(wàn)
詢價(jià)
ON(安森美)
22+
NA
8000
原廠原裝現(xiàn)貨
詢價(jià)