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FM25CL64集成電路（IC）的存儲(chǔ)器規(guī)格書(shū)PDF中文資料

FM25CL64
廠商型號(hào)

FM25CL64
參數(shù)屬性

FM25CL64 封裝/外殼為8-WDFN 裸露焊盤；包裝為卷帶（TR）；類別為集成電路（IC）的存儲(chǔ)器；產(chǎn)品描述：IC FRAM 64KBIT SPI 20MHZ 8TDFN
功能描述

VersaKit-30xx Development System Overview
封裝外殼

8-WDFN 裸露焊盤
文件大小

8.13308 Mbytes
頁(yè)面數(shù)量

28 頁(yè)
生產(chǎn)廠商 Ramtron International Corporation
企業(yè)簡(jiǎn)稱

RAMTRON

中文名稱

Ramtron International Corporation官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二
更新時(shí)間

2025-5-16 22:58:00
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FM25CL64規(guī)格書(shū)詳情

? VRS51L3074 in QFP-64 package soldered onboard (contact Ramtron for details on the VRS51L3174 in QFP-44 package and the VRS51L2070)

? FM31xx MCU companion, FM25xx SPI FRAM and FM24xx I2C FRAM devices installed

? 5x2 header to connect VJTAG-USB programming/debugging interface

? 2 DB9 serial port female connectors and 1 onboard RS-232 transceiver with configuration jumper

? Tact switches for manual reset and external interrupt of the processor

? Four sets of 16 probing points around VRS51L3074 device

? 22x2 header alongside prototyping area to access QFP-44 device pins (header pin number corresponds to device pin number)

? 32x2 header alongside prototyping area to access QFP-64 device pins (header pin number corresponds to the device pin number)

? Prototyping space

? Character LCD interface header footprint

? External crystal footprint

? 8 uncommitted user LEDs

? Onboard 3.3V regulator with power-on LED

? Optional regulator footprint

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    FM25CL64B-DGTR

  • 制造商：

    Cypress Semiconductor Corp

  • 類別：

    集成電路（IC） > 存儲(chǔ)器

  • 系列：

    F-RAM?

  • 包裝：

    卷帶（TR）

  • 存儲(chǔ)器類型：

    非易失

  • 存儲(chǔ)器格式：

    FRAM

  • 技術(shù)：

    FRAM（鐵電體 RAM）

  • 存儲(chǔ)容量：

    64Kb（8K x 8）

  • 存儲(chǔ)器接口：

    SPI

  • 電壓 - 供電：

    2.7V ~ 3.6V

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 85°C（TA）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    8-WDFN 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    8-DFN（4x4.5）

  • 描述：

    IC FRAM 64KBIT SPI 20MHZ 8TDFN

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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