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FI201209U170-3A

EMI SOLOTION PRODUCTS

FENGJUIFENGJUI TECHNOLOGY CO., LTD.

峰瑞科技峰瑞科技有限公司

FBP201209U170-3A

MULTILAYERCHIPBEAD

●FEATURE 1.Highcurrentandmultiplesizeavailability 2.Highreliabilityduetoanentirelymonolithicstructure 3.LowDCresistancestructureofelectrodepreventswastefulelectricpowerconsumption 4.SuppressEMI/RFIandtopreventself-oscillationinelectronicproducts ●APPLICATIO

AITSEMIAiT Semiconductor Inc.

創(chuàng)瑞科技AiT創(chuàng)瑞科技

供應(yīng)商型號品牌批號封裝庫存備注價(jià)格
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更多FI201209U170-3A供應(yīng)商 更新時(shí)間2024-11-5 17:37:00

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