首頁>FGM623S>規(guī)格書詳情

FGM623S分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-UGBT、MOSFET-單規(guī)格書PDF中文資料

FGM623S
廠商型號

FGM623S
參數(shù)屬性

FGM623S 封裝/外殼為TO-3P-3 整包；包裝為卷帶（TR）；類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-UGBT、MOSFET-單；產(chǎn)品描述：IGBT 600V 30A 60W TO3PF
功能描述

Trench IGBT
封裝外殼

TO-3P-3 整包
文件大小

266.64 Kbytes
頁面數(shù)量

2 頁
生產(chǎn)廠商 Inchange Semiconductor Company Limited
企業(yè)簡稱

ISC【無錫固電】

中文名稱

無錫固電半導(dǎo)體股份有限公司官網(wǎng)
原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載
更新時間

2025-3-1 23:00:00
人工找貨

FGM623S價格和庫存，歡迎聯(lián)系客服免費人工找貨

FGM623S規(guī)格書詳情

FEATURES

· Low Saturation Voltage

· High Speed Switching

APPLICATIONS

· Partial switching PFC circuit:

· Power Conditioner

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號：

    FGM623S

  • 制造商：

    Sanken

  • 類別：

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 晶體管 - UGBT、MOSFET - 單

  • 包裝：

    卷帶（TR）

  • 不同?Vge、Ic 時?Vce(on)（最大值）：

    1.7V @ 15V，30A

  • 輸入類型：

    標(biāo)準(zhǔn)

  • 25°C 時 Td（開/關(guān)）值：

    100ns/300ns

  • 測試條件：

    300V，30A，39 歐姆，15V

  • 工作溫度：

    150°C（TJ）

  • 安裝類型：

    通孔

  • 封裝/外殼：

    TO-3P-3 整包

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    TO-3PF

  • 描述：

    IGBT 600V 30A 60W TO3PF

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
SANKEN
23+
NA/
4652
原裝現(xiàn)貨,當(dāng)天可交貨,原型號開票
 詢價
FINESPN
24+
MODULE
1020
公司大量全新現(xiàn)貨 隨時可以發(fā)貨
 詢價
Sanken
22+
TO3PF
9000
原廠渠道,現(xiàn)貨配單
 詢價
FINESPN
24+
IGBT
9800
只做原裝正品現(xiàn)貨或訂貨假一賠十!
 詢價
SANKEN
1815+
TO3P
6528
只做原裝正品現(xiàn)貨!或訂貨,假一賠十!
 詢價
Sanken
2022+
TO-3PF
38550
全新原裝 支持表配單 中國著名電子元器件獨立分銷
 詢價
FINESPN
2447
IGBT
100500
一級代理專營品牌!原裝正品,優(yōu)勢現(xiàn)貨,長期排單到貨
 詢價
FINESPN
23+
MODULE
7300
專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
 詢價
FINESPN
23+
MODULE
7300
專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
 詢價
SANKEN
23+
TO-3PF
50000
全新原裝正品現(xiàn)貨,支持訂貨
 詢價

相關(guān)庫存

更多