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FF2MR12KM1HP分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊規(guī)格書PDF中文資料

FF2MR12KM1HP
廠商型號

FF2MR12KM1HP

參數(shù)屬性

FF2MR12KM1HP 封裝/外殼為模塊;包裝為托盤;類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊;產(chǎn)品描述:MEDIUM POWER 62MM

功能描述

62 mm C-Series module with CoolSiC? Trench MOSFET and pre-applied thermal interface material
MEDIUM POWER 62MM

封裝外殼

模塊

文件大小

734.3 Kbytes

頁面數(shù)量

16

生產(chǎn)廠商 Infineon Technologies AG
企業(yè)簡稱

Infineon英飛凌

中文名稱

英飛凌科技股份公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

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更新時間

2025-1-12 9:15:00

FF2MR12KM1HP規(guī)格書詳情

FF2MR12KM1HP屬于分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊。由英飛凌科技股份公司制造生產(chǎn)的FF2MR12KM1HP晶體管 - IGBT - 模塊絕緣柵雙極晶體管 (IGBT) 是三端功率半導(dǎo)體器件,主要用作電子開關(guān),兼具高效率和快速切換優(yōu)點。作為模塊,IGBT 配置為非對稱式橋; 升壓、降壓和制動斬波器;全橋、三電平和三相逆變器。有些器件內(nèi)置了用于監(jiān)控溫度的 NTC 熱敏電阻。IGBT 模塊可根據(jù)最大功率、集電極電流、集射擊穿電壓和配置進(jìn)行區(qū)分。

Features

? Electrical features

- VDSS = 1200 V

- IDN = 420 A / IDRM = 840 A

- High current density

- Low switching losses

? Mechanical features

- 4 kV AC 1 min insulation

- Pre-applied thermal interface material

產(chǎn)品屬性

更多
  • 產(chǎn)品編號:

    FF2MR12KM1HP

  • 制造商:

    Infineon Technologies

  • 類別:

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 晶體管 - IGBT - 模塊

  • 包裝:

    托盤

  • IGBT 類型:

    溝槽型場截止

  • 配置:

    半橋

  • 輸入:

    標(biāo)準(zhǔn)

  • NTC 熱敏電阻:

  • 安裝類型:

    底座安裝

  • 封裝/外殼:

    模塊

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    AG-62MM

  • 描述:

    MEDIUM POWER 62MM

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
英飛凌
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