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FCQ08A04中文資料NIEC數(shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書(shū)

FCQ08A04
廠商型號(hào)

FCQ08A04

功能描述

SBD FULLY MOLDED ISOLATION

文件大小

44.81 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

6 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Nihon Inter Electronics Corporation
企業(yè)簡(jiǎn)稱

NIEC

中文名稱

Nihon Inter Electronics Corporation官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-6-9 22:59:00

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FCQ08A04規(guī)格書(shū)詳情

FEATURES

* Similar to TO-220AB Case

* Fully Molded Isolation

* Dual Diodes – Cathode Common

* Low Forward Voltage Drop

* Low Power Loss,High Efficiency

* High Surge Capability

* Tj=150 °C operation

* Wire-Bonded technology

產(chǎn)品屬性

  • 型號(hào):

    FCQ08A04

  • 制造商:

    NIEC

  • 制造商全稱:

    Nihon Inter Electronics Corporation

  • 功能描述:

    SBD FULLY MOLDED ISOLATION

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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