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FCIP

Demand for flip chip interconnect technology is being driven by a number of factors from all corners of the silicon industry.

Features IncorporatesstandardJEDECpitchesandCSPsolderballdiameters CompatiblewithstandardSMTassemblyandtesttechniques Utilizescost-effectivethinfilmredistributiontechnologies Backsidelasermarkcompatible Noneedforunderfillinmostapplications FullturnkeyCSPn

amkor

Amkor Technology

供應(yīng)商型號品牌批號封裝庫存備注價格
FCI
23+
65480
詢價
SIEMENS
22+
DIP
5000
進(jìn)口原裝!現(xiàn)貨庫存
 詢價
SIEMENS
23+
3880
正品原裝貨價格低
 詢價
FCJ
23+
DIP16
50000
全新原裝正品現(xiàn)貨,支持訂貨
 詢價
FCJ
23+
NA/
2250
優(yōu)勢代理渠道,原裝正品,可全系列訂貨開增值稅票
 詢價
24+
N/A
64000
一級代理-主營優(yōu)勢-實(shí)惠價格-不悔選擇
 詢價
VISHAY
2000
190
原裝正品現(xiàn)貨庫存價優(yōu)
 詢價
VISHAY
24+
35200
一級代理/放心采購
 詢價
POWER
23+
BGA
10000
原廠授權(quán)一級代理,專業(yè)海外優(yōu)勢訂貨,價格優(yōu)勢、品種
 詢價
POWER
23+
BGA
6000
專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
 詢價
更多FCIP供應(yīng)商 更新時間2025-3-17 9:20:00

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