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FBA201209U070中文資料創(chuàng)瑞科技數(shù)據(jù)手冊PDF規(guī)格書

FBA201209U070
廠商型號

FBA201209U070

功能描述

MULTILAYER CHIP BEAD

文件大小

167.9 Kbytes

頁面數(shù)量

3

生產(chǎn)廠商 AiT Semiconductor Inc.
企業(yè)簡稱

AITSEMI創(chuàng)瑞科技

中文名稱

AiT創(chuàng)瑞科技官網(wǎng)

原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

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更新時間

2025-1-5 22:06:00

FBA201209U070規(guī)格書詳情

●FEATURE

1. Small size chips generating high impedance

2. High reliability due to an entirely monolithic structure

3. Low DC resistance structure of electrode prevents wasteful electric power consumption

4. Suppress EMI/RFI and to prevent self-oscillation in electronic products

●APPLICATION

1. Cellular phones, Digital communication equipment

2. Circuit where a stable ground is unavailable

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
FAIRCHILD/仙童
2023+
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十五年行業(yè)誠信經(jīng)營,專注全新正品
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絕對原裝正品全新進口深圳現(xiàn)貨
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FAIRCHILD/仙童
22+
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原裝正品現(xiàn)貨
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FBA3DBXB1
5791
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全新原裝 支持表配單 中國著名電子元器件獨立分銷
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原廠原包裝。假一罰十??砷_13%增值稅發(fā)票。
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