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FB30R06W1E3分立半導體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊規(guī)格書PDF中文資料

FB30R06W1E3
廠商型號

FB30R06W1E3

參數(shù)屬性

FB30R06W1E3 封裝/外殼為模塊;包裝為散裝;類別為分立半導體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊;產(chǎn)品描述:IGBT MODULE 600V 39A 115W

功能描述

EasyPIM Modul mit Trench
IGBT MODULE 600V 39A 115W

封裝外殼

模塊

文件大小

912.07 Kbytes

頁面數(shù)量

10

生產(chǎn)廠商 Infineon Technologies AG
企業(yè)簡稱

Infineon英飛凌

中文名稱

英飛凌科技股份公司官網(wǎng)

原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

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更新時間

2025-5-16 23:00:00

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FB30R06W1E3規(guī)格書詳情

FB30R06W1E3屬于分立半導體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊。由英飛凌科技股份公司制造生產(chǎn)的FB30R06W1E3晶體管 - IGBT - 模塊絕緣柵雙極晶體管 (IGBT) 是三端功率半導體器件,主要用作電子開關(guān),兼具高效率和快速切換優(yōu)點。作為模塊,IGBT 配置為非對稱式橋; 升壓、降壓和制動斬波器;全橋、三電平和三相逆變器。有些器件內(nèi)置了用于監(jiān)控溫度的 NTC 熱敏電阻。IGBT 模塊可根據(jù)最大功率、集電極電流、集射擊穿電壓和配置進行區(qū)分。

產(chǎn)品屬性

更多
  • 產(chǎn)品編號:

    FB30R06W1E3BOMA1

  • 制造商:

    Infineon Technologies

  • 類別:

    分立半導體產(chǎn)品 > 晶體管 - IGBT - 模塊

  • 系列:

    EasyPIM?

  • 包裝:

    散裝

  • IGBT 類型:

    溝槽型場截止

  • 配置:

    三相反相器

  • 不同?Vge、Ic 時?Vce(on)(最大值):

    2V @ 15V,30A

  • 輸入:

    標準

  • NTC 熱敏電阻:

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 150°C

  • 安裝類型:

    底座安裝

  • 封裝/外殼:

    模塊

  • 供應商器件封裝:

    模塊

  • 描述:

    IGBT MODULE 600V 39A 115W

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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