2023深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展

深圳半導(dǎo)體展攜手500+半導(dǎo)體企業(yè)邀您共赴"芯“機(jī)

2023深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展

同期舉辦

2023深圳國際電子與工業(yè)智造展

同期峰會

·5G&半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)高峰會

第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇國際電源技術(shù)高峰論壇TwS耳機(jī)產(chǎn)業(yè)高峰技術(shù)論壇

深圳國際會展中心(寶安新管)

受益新能源汽車、HPC、IoT等行業(yè)需求增長。2021年全球半導(dǎo)體行業(yè)的收入達(dá)到5,560億美元，2022年1-7月全球半導(dǎo)體銷售額累計(jì)為3531億美元，預(yù)計(jì)到2022年將攀升至6,000億美元。其中我國2022年1-7月半導(dǎo)體銷售額累計(jì)為1160億美元。

2021年我國半導(dǎo)體銷售額全球占比約35%，但2021年我國晶圓全球產(chǎn)能占比僅為16%，遠(yuǎn)低于我國半導(dǎo)體銷售額全球占比。在我國政策扶持以及IC設(shè)計(jì)加速發(fā)展推動下，晶圓產(chǎn)能東移將是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)長期發(fā)展趨勢。
據(jù)統(tǒng)計(jì)，2022年初我國共有23座12英寸晶圓廠投入生產(chǎn)，總計(jì)月產(chǎn)能約為104.2萬片，與總規(guī)劃月產(chǎn)能156.5萬片相比，產(chǎn)能裝載率僅達(dá)66.58%。預(yù)計(jì)我國2022-2026年間還將新增25座12英寸晶圓廠，總規(guī)劃月產(chǎn)能將超過160萬片。
2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為1026億美元，其中我國半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為296億美元，2012年時(shí)我國半導(dǎo)體設(shè)備銷售額僅占全球7%，今年Q1我國半導(dǎo)體設(shè)備銷售額已占全球30.6%。據(jù)預(yù)測，2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模約為1036億美金。
同時(shí)，我國半導(dǎo)體設(shè)備的國產(chǎn)化率也在持續(xù)提升，統(tǒng)計(jì)今年1-9月份5家晶圓廠設(shè)備招標(biāo)情況，合計(jì)完成國產(chǎn)設(shè)備招標(biāo)275臺，整體國產(chǎn)化率約38%。其中，涂膠顯影設(shè)備、刻蝕設(shè)備、CMP 設(shè)備、爐管設(shè)備、去膠機(jī)、剝離設(shè)備、刷片機(jī)國產(chǎn)化率相對較高。
積極響應(yīng)國家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部、財(cái)政部、海關(guān)總署、國家稅務(wù)總局五部門聯(lián)合發(fā)文要求關(guān)于做好享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項(xiàng)目、軟件企業(yè)清單制定工作的通知。通過促進(jìn)提升創(chuàng)新能力，推動半導(dǎo)體制造國產(chǎn)化，推進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。根據(jù)10月8日深圳市發(fā)展和改革委員會發(fā)布《深圳市關(guān)于促進(jìn)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施》稿件精神。
SEMI-e 2023深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展將于2023年5月16-18日，在深圳國際會展中心(寶安新館)舉行。由 中國通信工業(yè)協(xié)會、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會、廣州市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會、深圳市中新材會展有限公司聯(lián)合主辦。

SEMI-e 2023深圳半導(dǎo)體展展覽面積為50000平米，以"芯機(jī)會，智未來"為主題，匯聚眾多行業(yè)專家和學(xué)者，進(jìn)一步加強(qiáng)全球集成電路產(chǎn)業(yè)的交流與合作，圍繞中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用，立足深圳、輻射全國，旨在集中展示集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展成果，加快高端芯片設(shè)計(jì)、關(guān)鍵器件、核心裝備材料、EDA設(shè)計(jì)工具等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)攻關(guān)突破，加強(qiáng)珠三角產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作，逐步形成綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)集群，打造華南集成電路產(chǎn)業(yè)交流與貿(mào)易平臺，推動華南集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)更快更好發(fā)展。
本屆SEMI-e展會順應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，服務(wù)于十幾個(gè)新興行業(yè)應(yīng)用，展示 芯片設(shè)計(jì)、襯底、外延、封裝、測試、器件/模塊、材料以及生產(chǎn)設(shè)備等全產(chǎn)業(yè)鏈上下游。覆蓋新能源應(yīng)用、數(shù)據(jù)中心、5G新應(yīng)用、AIoT、新型顯示Mini/Micro、消費(fèi)類電子等熱點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域。融合產(chǎn)品實(shí)物展示、實(shí)操演示，學(xué)術(shù)峰會交流，供需匹配，產(chǎn)業(yè)商機(jī)即時(shí)透傳等多維度交流手段。致力于打造產(chǎn)、學(xué)、研、投、為一體半導(dǎo)體專業(yè)交流平臺。
匯聚上海微電子裝備集團(tuán)、中芯國際、ON安森美、NXP恩智浦、ST意法半導(dǎo)體、山東天岳、能華半導(dǎo)體、鎵未來、氮矽科技、基本半導(dǎo)體、英嘉通半導(dǎo)體、英諾賽科、聚能創(chuàng)芯 &_聚能晶源、山西爍科晶體、東莞天域半導(dǎo)體、陜西宇騰、南京百識、森國科、東芝半導(dǎo)體、江波龍、金泰克、聯(lián)想凌拓、施耐德電氣、致遠(yuǎn)電子、基恩士、平創(chuàng)半導(dǎo)體、合科泰、三環(huán)集團(tuán)、八零聯(lián)合、天行、愿力創(chuàng)、思謀科技、騰盛精密、譯碼半導(dǎo)體、誠峰智造、常興、新益昌/開玖、凱格、聯(lián)動、科卓、思泰克智能、天友智能、華工激光、森美協(xié)爾、沃爾德、三一聯(lián)光、鎂伽科技、志奮領(lǐng)（明治傳感器）、度申、燦銳、東正、匯萃、康視達(dá)、視清、德沃、尚進(jìn)、凌波微步、先進(jìn)微電子、瑞圖新智、沃爾德、三英、索為、聯(lián)動等，設(shè)計(jì)、制造、封裝及材料和設(shè)備行業(yè)大咖。深圳半導(dǎo)體展服務(wù)逾1000+家半導(dǎo)體企業(yè)，助您一站解鎖行業(yè)機(jī)遇。
同期活動
2023第四屆5G&半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)高峰會
活動時(shí)間：2023年5月16日9: 50-16: 20
2023國際電源技術(shù)高峰論壇
活動時(shí)間：2023年5月16日
2023第四屆第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇
活動時(shí)間：2023年5月17日09: 00-16: 20
2023 TWS耳機(jī)產(chǎn)業(yè)高峰技術(shù)論壇
活動時(shí)間：2023年5月17日 13: 00-16: 30

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