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F871FI105M330Z_電容器 薄膜電容器EMI，RFI 抑制-基美

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  • 廠家型號(hào)：

    F871FI105M330Z

  • 制造商：

    KEMET/基美

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    0

  • 類別：

    電容器 薄膜電容器

  • 封裝外殼：

    徑向

  • 包裝：

    散裝

  • 安裝類型：

    通孔

  • 更新時(shí)間：

    2024-12-29 8:14:00

  • 詳細(xì)信息
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原廠料號(hào)：F871FI105M330Z品牌：KEMET

資料說(shuō)明：CAP FILM 1UF 20% 330VAC RADIAL

F871FI105M330Z是電容器 > 薄膜電容器。制造商KEMET/基美生產(chǎn)封裝徑向的F871FI105M330Z薄膜電容器薄膜電容器是用于存儲(chǔ)電荷的雙片式器件。這些器件由沉積在基底上并由電介質(zhì)分隔的薄膜層組成。電容值范圍為 0.05 pF 至 500 mF，電壓為 2.5 V 至 100 V，封裝尺寸為 0201 至 1210，容差為 ±0.01 pF 至 ±5％。

  • 芯片型號(hào)：

    f871fi105m330z

  • 規(guī)格書：

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  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    KEMET【基美】詳情

  • 廠商全稱：

    KEMET Corporation

  • 中文名稱：

    基美公司

  • 資料說(shuō)明：

    CAP FILM 1UF 20% 330VAC RADIAL

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    F871FI105M330Z

  • 制造商：

    KEMET

  • 類別：

    電容器 > 薄膜電容器

  • 系列：

    F871

  • 包裝：

    散裝

  • 容差：

    ±20%

  • 額定電壓 - AC：

    330V

  • 介電材料：

    聚丙烯（PP），金屬化

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 110°C

  • 安裝類型：

    通孔

  • 封裝/外殼：

    徑向

  • 大小 / 尺寸：

    1.240" 長(zhǎng) x 0.512" 寬（31.50mm x 13.00mm）

  • 高度 - 安裝（最大值）：

    0.984"（25.00mm）

  • 端接：

    PC 引腳

  • 引線間距：

    1.083"（27.50mm）

  • 應(yīng)用：

    EMI，RFI 抑制

  • 等級(jí)：

    X1

  • 描述：

    CAP FILM 1UF 20% 330VAC RADIAL

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
KEMET(基美)
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