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EYG-S0309ZLMF_風(fēng)扇熱管理 熱-墊片-PANASONICELECTRONICCOMPONENTS

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原廠料號(hào)：EYG-S0309ZLMF品牌：Panasonic Electronic Components

資料說明：THERM PAD 92MMX32MM GRAY

EYG-S0309ZLMF是風(fēng)扇，熱管理 > 熱 - 墊，片。制造商PANASONICELECTRONICCOMPONENTS/Panasonic Electronic Components生產(chǎn)封裝的EYG-S0309ZLMF熱 - 墊，片這些器件可用于在元器件和與其相連的散熱器之間提供熱傳遞。它們由各種材料制成并具有各種厚度，這些材料和厚度可決定導(dǎo)熱率和/或電阻率。器件的一面或兩面帶有粘合劑，有助于與所應(yīng)用表面保持接觸。

  • 芯片型號(hào)：

    eyg-s0309zlmf

  • 規(guī)格書：

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  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    PANASONICELECTRONICCOMPONENTS詳情

  • 廠商全稱：

    Panasonic Electronic Components

  • 資料說明：

    THERM PAD 92MMX32MM GRAY

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    EYG-S0309ZLMF

  • 制造商：

    Panasonic Electronic Components

  • 類別：

    風(fēng)扇，熱管理 > 熱 - 墊，片

  • 系列：

    Soft-PGS

  • 包裝：

    散裝

  • 應(yīng)用：

    IGBT - 低熱阻傳熱

  • 類型：

    云母墊，片材

  • 形狀：

    矩形

  • 外形：

    92.00mm x 32.00mm

  • 厚度：

    0.0079"（0.200mm）

  • 材料：

    石墨

  • 顏色：

    灰色

  • 導(dǎo)熱率：

    400W/m-K

  • 描述：

    THERM PAD 92MMX32MM GRAY

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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