首頁>熱銷型號第4273頁>EW-22-19-G-D-1000>詳情

EW-22-19-G-D-1000_連接器互連器件 板間隔柱堆疊器（板對板）-Samtec Inc.

訂購數(shù)量 價格
1+
  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號：EW-22-19-G-D-1000品牌：Samtec Inc.

資料說明：CONN HDR 44POS 0.1 STACK T/H

EW-22-19-G-D-1000是連接器，互連器件 > 板間隔柱，堆疊器（板對板）。制造商Samtec Inc.生產(chǎn)封裝的EW-22-19-G-D-1000板間隔柱，堆疊器（板對板）矩形接頭連接器設(shè)計用于連接兩塊 PCB 的電路，并提供絕緣和板間距。這些連接器可根據(jù)間距（引腳中心距）、堆疊高度以及針腳數(shù)和排數(shù)進(jìn)行選擇。通常使用焊接固定，鍍層有金、錫和錫鉛可供選擇，安裝類型包括表面貼裝和通孔版本。

  • 芯片型號：

    ew-22-19-g-d-1000

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 資料說明：

    CONN HDR 44POS 0.1 STACK T/H

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    EW-22-19-G-D-1000

  • 制造商：

    Samtec Inc.

  • 類別：

    連接器，互連器件 > 板間隔柱，堆疊器（板對板）

  • 系列：

    Flex Stack, EW

  • 包裝：

    散裝

  • 間距：

    0.100"（2.54mm）

  • 排距：

    0.100"（2.54mm）

  • 長度 - 總體引腳：

    1.330"（33.782mm）

  • 長度 - 堆疊高度：

    1.000"（25.400mm）

  • 長度 - 焊尾：

    0.330"（8.382mm）

  • 安裝類型：

    通孔

  • 端接：

    焊接

  • 觸頭表面處理 - 柱（配接）：

    鍍金

  • 觸頭表面處理厚度 - 柱（配接）：

    10.0μin（0.25μm）

  • 顏色：

    黑色

  • 描述：

    CONN HDR 44POS 0.1 STACK T/H

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
24+
N/A
65000
一級代理-主營優(yōu)勢-實(shí)惠價格-不悔選擇
 詢價
FLOETH
23+
SIPDIP
56688
原廠授權(quán)一級代理,專業(yè)海外優(yōu)勢訂貨,價格優(yōu)勢、品種
 詢價
Intel
16+
BGA
2500
進(jìn)口原裝現(xiàn)貨/價格優(yōu)勢!
 詢價
INTEL
23+
BGAQFP
8659
原裝公司現(xiàn)貨!原裝正品價格優(yōu)勢.
 詢價
INTEL
23+
BGA
1
原裝正品現(xiàn)貨
 詢價
Intel
2023+
BGA
80000
一級代理/分銷渠道價格優(yōu)勢 十年芯程一路只做原裝正品
 詢價
Intel
21+
BGA
35200
一級代理/放心采購
 詢價
INTEL/英特爾
23+
BGA
9920
原裝正品，支持實(shí)單
 詢價
INTEL
BGA
6000
原裝現(xiàn)貨,長期供應(yīng),終端可賬期
 詢價
Intel
23+
BGA
7600
專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
 詢價

相近型號