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EW-03-09-F-S-200_連接器互連器件 板間隔柱堆疊器（板對(duì)板）-Samtec Inc.

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原廠料號(hào)：EW-03-09-F-S-200品牌：Samtec Inc.

資料說(shuō)明：CONN HDR 3POS 0.1 STACK T/H GOLD

EW-03-09-F-S-200是連接器，互連器件 > 板間隔柱，堆疊器（板對(duì)板）。制造商Samtec Inc.生產(chǎn)封裝的EW-03-09-F-S-200板間隔柱，堆疊器（板對(duì)板）矩形接頭連接器設(shè)計(jì)用于連接兩塊 PCB 的電路，并提供絕緣和板間距。這些連接器可根據(jù)間距（引腳中心距）、堆疊高度以及針腳數(shù)和排數(shù)進(jìn)行選擇。通常使用焊接固定，鍍層有金、錫和錫鉛可供選擇，安裝類型包括表面貼裝和通孔版本。

  • 芯片型號(hào)：

    ew-03-09-f-s-200

  • 規(guī)格書(shū)：

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  • 資料說(shuō)明：

    CONN HDR 3POS 0.1 STACK T/H GOLD

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    EW-03-09-F-S-200

  • 制造商：

    Samtec Inc.

  • 類別：

    連接器，互連器件 > 板間隔柱，堆疊器（板對(duì)板）

  • 系列：

    Flex Stack, EW

  • 包裝：

    散裝

  • 間距：

    0.100"（2.54mm）

  • 長(zhǎng)度 - 總體引腳：

    0.730"（18.542mm）

  • 長(zhǎng)度 - 柱（配接）：

    0.200"（5.080mm）

  • 長(zhǎng)度 - 堆疊高度：

    0.200"（5.080mm）

  • 長(zhǎng)度 - 焊尾：

    0.330"（8.382mm）

  • 安裝類型：

    通孔

  • 端接：

    焊接

  • 觸頭表面處理 - 柱（配接）：

    鍍金

  • 觸頭表面處理厚度 - 柱（配接）：

    3.00μin（0.076μm）

  • 顏色：

    黑色

  • 描述：

    CONN HDR 3POS 0.1 STACK T/H GOLD

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
SAMTEC
新
2025
全新原裝 貨期兩周
 詢價(jià)
24+
N/A
72000
一級(jí)代理-主營(yíng)優(yōu)勢(shì)-實(shí)惠價(jià)格-不悔選擇
 詢價(jià)
Samtec
23+
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 詢價(jià)
SMT
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SAMTEC/申泰
20+
1000
進(jìn)口原裝現(xiàn)貨假一賠萬(wàn)力挺實(shí)單
 詢價(jià)
SAMTEC/申泰
23+
98000
詢價(jià)
SAMTEC/申泰
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 詢價(jià)
SAMTEC/申泰
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 詢價(jià)
Plato Products
2022+
1
全新原裝 貨期兩周
 詢價(jià)
PLATO
2306+
NA
6680
原裝正品公司現(xiàn)貨,實(shí)單來(lái)談
 詢價(jià)

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