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ES3EF中文資料優(yōu)恩半導(dǎo)體數(shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書(shū)

ES3EF
廠商型號(hào)

ES3EF

功能描述

Surface Mount Superfast Recovery Rectifier

絲印標(biāo)識(shí)

ES3E

封裝外殼

SMAF

文件大小

2.36742 Mbytes

頁(yè)面數(shù)量

4 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 UN Semiconducctor INC
企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)

UNSEMI優(yōu)恩半導(dǎo)體

中文名稱(chēng)

深圳市優(yōu)恩半導(dǎo)體有限公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-5-22 11:47:00

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ES3EF規(guī)格書(shū)詳情

Features

For surface mounted applications

Low profile package

Glass passivated chip junction

Superfast reverse recovery time

Lead free in comply with EU RoHS 2011/65/EU directives

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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