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EPM2210GF256C3N_集成電路（IC） CPLD（復(fù)雜可編程邏輯器件）-英特爾

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原廠料號：EPM2210GF256C3N品牌：Intel

資料說明：IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA

EPM2210GF256C3N是集成電路（IC） > CPLD（復(fù)雜可編程邏輯器件）。制造商INTEL/英特爾生產(chǎn)封裝256-BGA的EPM2210GF256C3NCPLD（復(fù)雜可編程邏輯器件）CPLD 是用于執(zhí)行邏輯運(yùn)算和信息處理的用戶可配置集成電路產(chǎn)品；與 PLD 或 PAL 器件相比，這些器件具有更高級別的功能（即更多的邏輯門），但低于 FPGA。CPLD 通常包含非易失性配置存儲(chǔ)器，支持直接在器件上存儲(chǔ)和保留用戶所需的配置，并在器件斷電時(shí)仍可保留這些信息。

  • 芯片型號：

    epm2210gf256c3n

  • 規(guī)格書：

    原廠下載 下載

  • 企業(yè)簡稱：

    INTEL【英特爾】詳情

  • 廠商全稱：

    Intel Corporation（Integrated Electronics Corporation)

  • 中文名稱：

    英特爾（美國科技公司）

  • 資料說明：

    IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    EPM2210GF256C3N

  • 制造商：

    Intel

  • 類別：

    集成電路（IC） > CPLD（復(fù)雜可編程邏輯器件）

  • 系列：

    MAX? II

  • 包裝：

    托盤

  • 可編程類型：

    系統(tǒng)內(nèi)可編程

  • 供電電壓 - 內(nèi)部：

    1.71V ~ 1.89V

  • 工作溫度：

    0°C ~ 85°C（TJ）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    256-BGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    256-FBGA（17x17）

  • 描述：

    IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA

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