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EPF10K30RC208-4

包裝:托盤 封裝/外殼:208-BFQFP 裸露焊盤 類別:集成電路(IC) FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 描述:IC FPGA 147 I/O 208RQFP

IntelIntel Corporation

英特爾

EPF10K30RC208-4N

包裝:托盤 封裝/外殼:208-BFQFP 裸露焊盤 類別:集成電路(IC) FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 描述:IC FPGA 147 I/O 208RQFP

IntelIntel Corporation

英特爾

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    EPF10K30RC208-4

  • 制造商:

    Intel

  • 類別:

    集成電路(IC) > FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)

  • 系列:

    FLEX-10K?

  • 包裝:

    托盤

  • 電壓 - 供電:

    4.75V ~ 5.25V

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 工作溫度:

    0°C ~ 70°C(TA)

  • 封裝/外殼:

    208-BFQFP 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    208-RQFP(28x28)

  • 描述:

    IC FPGA 147 I/O 208RQFP

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫存備注價(jià)格
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更多EPF10K30RC208-4供應(yīng)商 更新時(shí)間2024-12-28 15:00:00