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EP3C55集成電路（IC）的FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）規(guī)格書(shū)PDF中文資料

EP3C55
廠商型號(hào)

EP3C55
參數(shù)屬性

EP3C55 封裝/外殼為484-BGA；包裝為托盤(pán)；類(lèi)別為集成電路（IC）的FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）；產(chǎn)品描述：IC FPGA 327 I/O 484FBGA
功能描述

This section provides a complete overview of all features relating to the Cyclone III device family
封裝外殼

484-BGA
文件大小

7.30201 Mbytes
頁(yè)面數(shù)量

274 頁(yè)
生產(chǎn)廠商 Altera Corporation
企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)

Altera【阿爾特】

中文名稱(chēng)

阿爾特拉公司官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-4-27 22:58:00
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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    EP3C55F484C6N

  • 制造商：

    Intel

  • 類(lèi)別：

    集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）

  • 系列：

    Cyclone? III

  • 包裝：

    托盤(pán)

  • 電壓 - 供電：

    1.15V ~ 1.25V

  • 安裝類(lèi)型：

    表面貼裝型

  • 工作溫度：

    0°C ~ 85°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    484-BGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    484-FBGA（23x23）

  • 描述：

    IC FPGA 327 I/O 484FBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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