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EP3C25F324C6

包裝:托盤 封裝/外殼:324-BGA 類別:集成電路(IC) FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 描述:IC FPGA 215 I/O 324FBGA

IntelIntel Corporation

英特爾

EP3C25F324C6ES

Cyclone III Device Handbook

AlteraAltera Corporation

阿爾特阿爾特拉公司

EP3C25F324C6N

Cyclone III Device Handbook

AlteraAltera Corporation

阿爾特阿爾特拉公司

EP3C25F324C6N

包裝:托盤 封裝/外殼:324-BGA 類別:集成電路(IC) FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 描述:IC FPGA 215 I/O 324FBGA

IntelIntel Corporation

英特爾

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    EP3C25F324C6

  • 制造商:

    Intel

  • 類別:

    集成電路(IC) > FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)

  • 系列:

    Cyclone? III

  • 包裝:

    托盤

  • 電壓 - 供電:

    1.15V ~ 1.25V

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 工作溫度:

    0°C ~ 85°C(TJ)

  • 封裝/外殼:

    324-BGA

  • 供應商器件封裝:

    324-FBGA(19x19)

  • 描述:

    IC FPGA 215 I/O 324FBGA

供應商型號品牌批號封裝庫存備注價格
Intel
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更多EP3C25F324C6供應商 更新時間2025-1-3 16:35:00