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EP3C25F256C7

Package:256-LBGA;包裝:托盤 類別:集成電路(IC) FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 描述:IC FPGA 156 I/O 256FBGA

IntelIntel Corporation

英特爾

EP3C25F256C7ES

Package:256-LBGA;包裝:托盤 類別:集成電路(IC) FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 描述:IC FPGA 156 I/O 256FBGA

IntelIntel Corporation

英特爾

EP3C25F256C7N

Package:256-LBGA;包裝:托盤 類別:集成電路(IC) FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 描述:IC FPGA 156 I/O 256FBGA

IntelIntel Corporation

英特爾

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    EP3C25F256C7

  • 制造商:

    Intel

  • 類別:

    集成電路(IC) > FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)

  • 系列:

    Cyclone? III

  • 包裝:

    托盤

  • 電壓 - 供電:

    1.15V ~ 1.25V

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 工作溫度:

    0°C ~ 85°C(TJ)

  • 封裝/外殼:

    256-LBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    256-FBGA(17x17)

  • 描述:

    IC FPGA 156 I/O 256FBGA

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫存備注價(jià)格
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更多EP3C25F256C7供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-1-18 17:00:00