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EP3C25集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)規(guī)格書PDF中文資料

EP3C25
廠商型號(hào)

EP3C25

參數(shù)屬性

EP3C25 封裝/外殼為144-LQFP 裸露焊盤;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列);產(chǎn)品描述:IC FPGA 82 I/O 144EQFP

功能描述

Cyclone III low-cost FPGAs

文件大小

406.64 Kbytes

頁面數(shù)量

8

生產(chǎn)廠商 Altera Corporation
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Altera阿爾特

中文名稱

阿爾特拉公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2024-12-28 23:00:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    EP3C25E144C7

  • 制造商:

    Intel

  • 類別:

    集成電路(IC) > FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)

  • 系列:

    Cyclone? III

  • 包裝:

    托盤

  • 電壓 - 供電:

    1.15V ~ 1.25V

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 工作溫度:

    0°C ~ 85°C(TJ)

  • 封裝/外殼:

    144-LQFP 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    144-EQFP(20x20)

  • 描述:

    IC FPGA 82 I/O 144EQFP

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
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