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EP2SGX30DF780C3

包裝：托盤 封裝/外殼：780-BBGA 類別：集成電路（IC） FPGA（現場可編程門陣列） 描述：IC FPGA 361 I/O 780FBGA

IntelIntel Corporation（Integrated Electronics Corporation)

英特爾英特爾（美國科技公司）

EP2SGX30DF780C3N

包裝：托盤 封裝/外殼：780-BBGA 類別：集成電路（IC） FPGA（現場可編程門陣列） 描述：IC FPGA 361 I/O 780FBGA

IntelIntel Corporation（Integrated Electronics Corporation)

英特爾英特爾（美國科技公司）

產品屬性

  • 產品編號：

    EP2SGX30DF780C3

  • 制造商：

    Intel

  • 類別：

    集成電路（IC） > FPGA（現場可編程門陣列）

  • 系列：

    Stratix? II GX

  • 包裝：

    托盤

  • 電壓 - 供電：

    1.15V ~ 1.25V

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 工作溫度：

    0°C ~ 85°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    780-BBGA

  • 供應商器件封裝：

    780-FBGA（29x29）

  • 描述：

    IC FPGA 361 I/O 780FBGA

供應商型號品牌批號封裝庫存備注價格
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更多EP2SGX30DF780C3供應商 更新時間2024-11-7 14:10:00

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