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EP2C70F672C6

包裝:托盤 封裝/外殼:672-BGA 類別:集成電路(IC) FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 描述:IC FPGA 422 I/O 672FBGA

IntelIntel Corporation(Integrated Electronics Corporation)

英特爾英特爾(美國(guó)科技公司)

EP2C70F672C6N

包裝:托盤 封裝/外殼:672-BGA 類別:集成電路(IC) FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 描述:IC FPGA 422 I/O 672FBGA

IntelIntel Corporation(Integrated Electronics Corporation)

英特爾英特爾(美國(guó)科技公司)

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    EP2C70F672C6

  • 制造商:

    Intel

  • 類別:

    集成電路(IC) > FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)

  • 系列:

    Cyclone? II

  • 包裝:

    托盤

  • 電壓 - 供電:

    1.15V ~ 1.25V

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 工作溫度:

    0°C ~ 85°C(TJ)

  • 封裝/外殼:

    672-BGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    672-FBGA(27x27)

  • 描述:

    IC FPGA 422 I/O 672FBGA

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫(kù)存備注價(jià)格
ALTERA(阿爾特拉)
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更多EP2C70F672C6供應(yīng)商 更新時(shí)間2024-11-20 9:12:00