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EP1K30集成電路（IC）的FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）規(guī)格書(shū)PDF中文資料

EP1K30
廠商型號(hào)

EP1K30
參數(shù)屬性

EP1K30 封裝/外殼為256-BGA；包裝為托盤；類別為集成電路（IC）的FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）；產(chǎn)品描述：IC FPGA 171 I/O 256FBGA
功能描述

Programmable Logic Device Family
封裝外殼

256-BGA
文件大小

992.51 Kbytes
頁(yè)面數(shù)量

86 頁(yè)
生產(chǎn)廠商 List of Unclassifed Manufacturers
企業(yè)簡(jiǎn)稱

ETC

中文名稱

未分類制造商
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二
更新時(shí)間

2025-3-13 22:58:00
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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    EP1K30FC256-1N

  • 制造商：

    Intel

  • 類別：

    集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）

  • 系列：

    ACEX-1K?

  • 包裝：

    托盤

  • 電壓 - 供電：

    2.375V ~ 2.625V

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 工作溫度：

    0°C ~ 70°C（TA）

  • 封裝/外殼：

    256-BGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    256-FBGA（17x17）

  • 描述：

    IC FPGA 171 I/O 256FBGA

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