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DSP56374UM

highdensityCMOSdevicewith3.3Vinputsandoutputs

Overview TheDSP56374isahighdensityCMOSdevicewith3.3Vinputsandoutputs. TheDSP56374supportsdigitalaudioapplicationsrequiringsoundfieldprocessing,acousticequalization,andotherdigitalaudioalgorithms.TheDSP56374usesthehighperformance,single-clock-per-cycleDSP5

MotorolaMotorola, Inc

摩托羅拉加爾文制造公司

DSP56374UM/D

ahigh-densityCMOSdevice

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freescaleFreescale Semiconductor, Inc

飛思卡爾飛思卡爾半導體

DSP56374UM/D

highdensityCMOSdevicewith3.3Vinputsandoutputs

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MotorolaMotorola, Inc

摩托羅拉加爾文制造公司

DSP56374UMSLASHD

highdensityCMOSdevicewith3.3Vinputsandoutputs

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MotorolaMotorola, Inc

摩托羅拉加爾文制造公司

DSP56374UMSLASHD

ahigh-densityCMOSdevice

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freescaleFreescale Semiconductor, Inc

飛思卡爾飛思卡爾半導體

DSPB56374AE

TheDSP56374isahigh-densityCMOSdevicewith3.3Vinputsandoutputs.

freescaleFreescale Semiconductor, Inc

飛思卡爾飛思卡爾半導體

DSPB56374AFC

FreescaleSemiconductor

freescaleFreescale Semiconductor, Inc

飛思卡爾飛思卡爾半導體

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    DSPB56374AEC

  • 制造商:

    NXP USA Inc.

  • 類別:

    集成電路(IC) > DSP(數(shù)字信號處理器)

  • 系列:

    DSP56K/Symphony

  • 包裝:

    托盤

  • 類型:

    ??? ????

  • 接口:

    主機接口,I2C,SAI,SPI

  • 時鐘速率:

    150MHz

  • 非易失性存儲器:

    ROM(84kB)

  • 片載 RAM:

    54kB

  • 電壓 - I/O:

    3.30V

  • 電壓 - 內(nèi)核:

    1.25V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    52-LQFP

  • 供應商器件封裝:

    52-TQFP(10x10)

  • 描述:

    IC DSP 24BIT 150MHZ 52-LQFP

供應商型號品牌批號封裝庫存備注價格
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專注配單,只做原裝進口現(xiàn)貨
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